半導体プロセス材料メーカー、EUVに設備投資活発

• 2024.07.03
• 
• 電子デバイス
• 電子材料

先端半導体、回路微細化の決め手「EUV」　東京応化や信越化学などが材料投資を加速

• 2024.07.02
• 材料
• AI中期計画企業動向基礎材料技術動向電子材料

信越化学が半導体パッケージ基板の新工法と微細加工も可能な製造装置開発　チップレット化のコスト低...

• 2024.06.17
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

半導体後工程で新工法　専用装置開発　「中間基板」不要、コスト低減へ　信越化学

• 2024.06.13
• 電子デバイス・材料
• その他半導体半導体製造装置技術動向電子材料

信越化学、3月期連結は減収減益

• 2024.04.25
• 材料
• 決算

電子材料メーカーが半導体材料の生産増強、AI関連需要拡大へ新工場

• 2024.04.23
• 
• 材料
• その他半導体企業動向電子材料

半導体材料で新工場建設相次ぐ　生成AIが需要押し上げ、信越化学やレゾナックなど

• 2024.04.22
• 材料
• AI九州企業動向北関東基礎材料電子材料韓国

信越化学が群馬・伊勢崎市に工場建設　半導体露光材料事業拡大で

• 2024.04.10
• 
• 材料
• 電子材料

信越化学、業界初の乳化剤不使用水系速硬化シリコーンレジンを開発　高い耐水性と耐久性

• 2024.03.22
• 
• 材料
• 基礎材料

信越化学、4～12月連結は減収減益

• 2024.01.29
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 決算

【半導体／エレクトロニクス商社特集】半導体技術　チップレットなどで「ムーアの先」めざす

• 2024.01.16
• 特集・企画
• 2024年半導体／エレクトロニクス商社特集その他半導体商社特集技術動向

【電子材料特集】各社の事業展開　信越化学工業

• 2024.01.15
• 特集・企画
• 電子材料電子部品・材料特集

【年頭訓示】電子デバイス・材料

• 2024.01.08
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 式典

パワー半導体、GaNの「縦型」に注目　製法やコストの課題克服へ

• 2023.10.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

【高専生のための半導体特集】日本の半導体産業　政府主導で自国生産強化へ

• 2023.10.06
• 特集・企画
• その他半導体政策

OKIと信越化学が縦型GaNデバイス技術発表　両社連携で課題をクリア　社会実装へ大きな一歩

• 2023.09.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体提携

OKIと信越化学が縦型GaNデバイスで新技術　セミコン台湾で発表へ

• 2023.09.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体提携

GaNパワーデバイスへOKIと信越化学がタッグ　「縦型」実現の新技術

• 2023.09.05
• 電子デバイス
• その他半導体

信越化学、4～6月期連結は減収減益

• 2023.07.28
• 
• 材料
• 決算

SUMCOに最大750億円助成　佐賀のシリコンウエハー新工場

• 2023.07.17
• 
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体九州政策