2020.02.04 【コネクタ総合特集】ヒロセ電機 免振構造の基板対基板フローティングコネクタ「FX26シリーズ」 車載向け拡販に注力
ヒロセ電機は、コネクタ専門メーカーとして、高品質な製品を常にタイミング良く投入している。「品質第一」の徹底とともに、市場ニーズに適合した新製品、新技術開発への基礎的な技術力の向上を推進。モノづくり力強化への投資にも力を注いでいる。分野別では①自動車②産業機器③コンシューマ機器の3本柱での力強い成長を目指す。
主な拡販製品は、車載では免振構造の基板対基板フローティングコネクタ「FX26シリーズ」の拡販に力を入れる。プラス140度の高耐熱に対応。同製品はCES2020のイノベーションアワードを受賞した。放送機器向けでは、4K・8K画像機器向けの12G-SDI伝送対応BNC75同軸コネクタなどの拡販に力を入れる。
FPC/FFC用コネクタは、フリップロックタイプや今後の普及拡大が見込まれるワンアクションタイプの車載・産機市場への提案を強化。主な拡販製品は、近日リリースとなるフリップロックタイプの125度対応・高接触信頼性FPC/FFCコネクタ「FH75シリーズ」、ワンアクションロック対応の水平接続・FPC/FFCコネクタ「FH63Sシリーズ」、ワンアクションロックタイプのFPC用小型コネクタ「FH62シリーズ」など。同社のワンアクションFPC/FFCコネクタは、競合製品と比較し、挿しやすく抜けにくいのが特徴。挿入力を低く抑え、抜去力を強く保つ内部構造とした。
今後も製品ラインアップ拡充に努める。産機向けの小型・防水・シールド丸型コネクタ「LFシリーズ」も実績が増加している。
【コネクタ総合特集】目次
●高度化や将来ニーズに対応 新製品・新技術開発へ
●ヒロセ電機 免振構造の基板対基板フローティングコネクタ「FX26シリーズ」 車載向け拡販に注力
●日本航空電子工業 5G用基板対基板コネクタ拡販に力 短期間で量産立上げ
●イリソ電子工業 産機向け事業を強化 車載に次ぐ第2の柱確立へ
●河野エレクトロニクス 丸紅との協業を拡大 海外販売や新規顧客開拓推進
●ホシデン 各種製品開発進める 車載用インターフェイス信号伝送高速化対応
●本多通信工業 5Gとソサエティ5.0に照準 車載用次世代センシングカメラ用 年産1000万個へ
●ケル 0.55ミリピッチ高性能同軸ケーブル用「TSLシリーズ」 最大32Gbps伝送
●サムテックジャパン 架橋配線可能な光コネクタ 28Gbpsまで揃う
●七星科学研究所 USB2.0防水コネクタ販売 ハイスピードモード対応
●ハーティング SPE対応のコネクタ
●ポリプラスチックス LCP、PBT、PPSなど展開
●小峰無線電機 同軸のスプリングコネクタ
●日本端子 基板対電線用コネクタ