立隆電子、タイ新工場がオープン　車載・AI向けなどアルミ電解コンデンサー増産へ

• 2026.03.10
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• 電子デバイス・材料
• イベントコンデンサー内覧会

埼玉県とNTT東など8者、下水道管路DXで共同研究　点検から補修まで一体化、予防保全モデル構築...

• 2026.03.10
• 情報通信
• DX

スイスABB、インドに7500万ドルを追加投資　製造・開発力を拡大

• 2026.03.10
• 総合・海外
• 事業戦略装置

富士通、日本初の防衛テック共創プログラム開始　マルチAIエージェント開発でスタートアップと連携

• 2026.03.10
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• 情報通信
• AI

KDDI、顧客対応に自律型AIエージェント導入　au PAYなどの問い合わせ対応、26年度内に...

• 2026.03.10
• 情報通信
• AI

台湾貿易センター、東京で電子部品商談会　来場社数も増加、会場に活気

• 2026.03.10
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• 総合・海外
• 展示会

デクセリアルズ、Plug and Playとパートナーシップを締結　光電融合実現に向けたオープ...

• 2026.03.10
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• 電子デバイス
• 半導体提携電子材料

ミツミ電機、HDMIに特化したロードスイッチICを発売　多様なアプリケーションの電源系統の回路...

• 2026.03.10
• 電子デバイス
• 半導体

デクセリアルズ、都内でランドセル贈呈式を実施

• 2026.03.10
• 材料
• イベント電子材料

パナソニックHD　技術部門を集約、新研究開発拠点を大阪・門真に開設　4月本格稼働

• 2026.03.10
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• 総合電機
• AI働き方改革先端技術

NEC、分散型ID活用の人材循環モデル構築　京都で学生と地元企業のマッチング実証

• 2026.03.10
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• 情報通信
• 人事

三洋化成、非シリコーン系界面活性剤を開発　塗料・接着剤工程のぬれ性向上、電子部品用途にも期待

• 2026.03.10
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• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

電機業界の倒産、2月は15件　負債総額10億円未満は9カ月ぶり

• 2026.03.10
• 国際・総合
• その他調査調査・統計

キーサイトとサムスン、AI無線アクセス網の検証プロセス公開　エヌビディアと協力

• 2026.03.10
• 計測
• AIIoT

NECのLLM「cotomi v3」、ガバメントAIで試用へデジタル庁の国内LLM公募で選定

• 2026.03.10
• 情報通信
• AI

京セラ、AI仮眠起床システム向け覚醒度計測アプリ開発　スマホカメラで仮眠の必要性と効果を可視化

• 2026.03.10
• 情報通信
• AI

富士通とDTアクシス、SaMD開発支援で協業デジタルヘルス分野で承認申請から運用まで支援

• 2026.03.10
• 情報通信
• ヘルスケア

トーキン科学技術振興財団、先進的な研究活動を助成　仙台で贈賞式

• 2026.03.10
• 電子デバイス・材料
• イベント電子デバイス・材料

KDDI、基地局回線をStarlinkに遠隔切り替えする機能開発　災害時の通信復旧を迅速化、復...

• 2026.03.10
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