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コネクター各社、24年度も投資戦略活発化 自動車、産機など生産能力増強へ
2024.08.23
電子デバイス
企業動向
サンワテクノスが米サンノゼ事務所開設
2024.08.23
電子デバイス
米州
電子部品
スイスビット初のPCIe Gen5 SSD製品発表 1W当たりの最高パフォーマンス実現
2024.08.23
電子デバイス
SSD
DigiKeyがサプライヤーポートフォリオ拡充 34万点を超える新製品を24年上半期に追加 ニ...
2024.08.23
電子デバイス
その他電子部品
米州
電子部品
鉄道模型にマイコン、じわり浸透 「アルドゥイーノ」など人気
2024.08.23
電子デバイス
その他電子部品
JX金属、タツタ電線へのTOBが成立
2024.08.23
電子デバイス
企業動向
電子材料
ルネサスが室内空気質の監視向け小型センサーモジュール発売 有害微粒子など7種を検出
2024.08.23
電子デバイス
センサー
TSMCがドレスデン工場起工式 ショルツ首相らが出席
2024.08.22
電子デバイス
EMEA
半導体
台湾
式典
米ディジキー・ン副社長、強靱な供給網で即応体制 サプライヤーと信頼関係確立 多品種の在庫群を確...
2024.08.22
電子デバイス
事業戦略
米州
小峰無線電機、受信チップ内蔵型GNSSユニットのエンジニアリングサンプル提供開始
2024.08.22
電子デバイス
その他電子部品
東芝D&Sが監視システム向けHDD「S300 Proシリーズ」拡充 容量4/6/8/10TB
2024.08.22
電子デバイス
HDD
エフィニックスがFPGA「Topaz」に注力 大量生産向け、低消費電力
2024.08.22
電子デバイス
FPGA
京セラ、JAXAから感謝状 エンジン開発にセラミック技術
2024.08.22
電子デバイス
式典
サンワテクノスが自動化ビジネス強化 「ロボットソリューションパッケージ」活用
2024.08.22
電子デバイス
その他電子部品
電子部品
小学生が銅めっき体験 JX金属が早大の科学実験教室に協力
2024.08.22
電子デバイス
首都圏
台湾TSMC、ドイツ工場起工式 27年稼働、半導体輸入依存引き下げの狙いも
2024.08.21
電子デバイス
EMEA
半導体
台湾
式典
三菱電機が次世代光ファイバー通信用200Gbps受信チップを開発 DCの高速化に対応
2024.08.21
電子デバイス
高速差動伝送用小型薄膜コモンモードフィルター、 TDKが10ギガヘルツでコモンモード減衰30デ...
2024.08.21
電子デバイス
その他電子部品
インフィニオンが民生用と産業用CoolGaN Drive製品ファミリー発表 システムサイズ縮小
2024.08.21
電子デバイス
EMEA
半導体
コーセルが海外市場向けAC-DC電源開発 医用電気機器規格に対応30/60W
2024.08.21
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台湾経済部産業発展署(日本の経済産業省)主催のもと、電波新聞社は『日台連携新時代の共創・協働事業戦略』と題した「オンラインビジネスマッチング2024」を開催します。
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