エヌビディアが半導体売上高世界一に　インテルは3位に後退　ガートナー調べ

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• 半導体

駅ホームドア設置用に最適　JR東日本などと共同開発　古河電工の新型ケーブルキャビネット

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• その他電子部品

東芝のリチウムイオン電池、放熱性能2倍に　EVバスや電動船向け

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• EV電池

キオクシアなど3社がPCIe5.0対応のSSD　前世代の2倍の帯域

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• SSDメモリ

ヒロセ電機のロボット嵌合向きコネクター　上下接点、ワンアクションロック

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• コネクタ

Honda、ISSで試験実施へ　米航空宇宙関連企業と契約

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• 蓄電システム

米AMDがZTシステムズの買収完了　DC向けAIサーバー事業強化

• 2025.04.11
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• 電子デバイス
• AIM&Aデータセンタ米州

住友電工、突切り加工に特化した工具を開発

• 2025.04.11
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他電子部品

0.55ミリピッチ非磁性タイプの高性能同軸ハーネス、ケルが発売　低背化実現

• 2025.04.11
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• 電子デバイス
• コネクタ

【やさしい業界知識】受動部品　

• 2025.04.11
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサー抵抗器業界知識製品動向

日亜化学、RGB3色レーザー光源がレグザ製4Kプロジェクターに採用

• 2025.04.11
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• 電子デバイス
• 4Kその他電子部品企業動向

三菱電機が新製品、大型産機向けパワー半導体耐圧3.3kV／定格電流1500A　独自の素子採用、...

• 2025.04.11
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• 電子デバイス
• 半導体

三菱マテリアル、伊の金属加工大手UFPを子会社化　欧州で切削工具の再研磨能力を強化

• 2025.04.10
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• 電子デバイス
• EMEAM&A

次世代の高密度4相パワーモジュール、独インフィニオンが発表　AIと高性能コンピューティング向け

• 2025.04.10
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

日本航空電子がPCB、FPCアンテナを発売　5G／LTE、Wi-Fi対応

• 2025.04.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品

3Dハプティクス技術で新感覚体験　村田製作所が大阪・関西万博で提供する「echorb」

• 2025.04.10
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• 電子デバイス
• センサー展示会

LiBの熱暴走、効率的に評価　東大などの研究グループが革新的な手法　蓄電池の開発加速

• 2025.04.10
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• ハイテク新技術先端技術電池

Orbrayなどが放射線検出器を共同開発　高品質大口径単結晶ダイヤモンド使用

• 2025.04.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品医療機器

TE ConnectivityがITI2025を公表　日本がAI導入率で世界けん引

• 2025.04.09
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• 電子デバイス
• AIコネクタセンサー

【熊本半導体産業　最前線】〈5〉米アムコー・テクノロジー

• 2025.04.09
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• 電子デバイス
• 九州半導体