伯東とアットマークテクノが協業　「エッジ生成AI BOX」展示会出展

• 2025.07.24
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• 電子デバイス
• IoT企業動向展示会

村田学術振興・教育財団、研究助成金贈呈式を開催　総額6億1365万円、224件を採択

• 2025.07.24
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• 材料
• 電子デバイス
• 式典

KOAの4～6月連結　営業利益2.2倍

• 2025.07.23
• 電子デバイス
• 決算

航空電子の4～6月連結　営業利益が大幅減

• 2025.07.23
• 電子デバイス
• 決算

車内の高速通信規格、「GMSL」が標準化へ　新団体設立　TDK、村田などが参画

• 2025.07.23
• 電子デバイス
• ADASグローバル半導体ナビ自動車自動運転

ローム、直販サイト開設　技術サポートサイトとも連携

• 2025.07.23
• 
• 電子デバイス
• DX

トクヤマがマレーシアに合弁会社設立　半導体用多結晶シリコン半製品を生産・販売

• 2025.07.23
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• 電子デバイス
• ASEAN半導体

東芝D＆Sが阻止電圧1800Vを実現した車載用フォトリレー製品化　800Vバッテリーシステムに...

• 2025.07.23
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• 電子デバイス
• EVリレー半導体

トーキンの車載グレードポリマータンタルコンデンサー、世界初A2ケースで35V耐圧品　「TECH...

• 2025.07.23
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• 電子デバイス
• コンデンサー

住友電工が次世代高速PON対応製品販売開始　26年から順次

• 2025.07.23
• 
• 電子デバイス
• 光ファイバー

1セルのLiイオン／Liポリマー二次電池保護IC、日清紡マイクロが開発　ハイサイドFETに対応

• 2025.07.22
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ミネベアグループが進める市場拡大、インド事業強化　ミネベア アクセスソリューションズがカルナー...

• 2025.07.22
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• 電子デバイス
• その他海外その他電子部品

TDKがAIで製品の欠陥を検出する超高速検出システム開発　毎分最大2000個　

• 2025.07.22
• 
• 電子デバイス
• センサーその他電子部品

ラピダスが試作ウエハーを初公開　ライン稼働から3カ月で

• 2025.07.18
• 電子デバイス
• 北海道半導体

エレクトロニクス業界、物流課題の解決に注力 　村田とロームがEVトラックで共同輸送

• 2025.07.18
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• 家電量販店
• 総合電機
• 電子デバイス
• EV協業

蘭NXPがEV向け18chLIBセル制御ICを発表　外付け部品を50％削減

• 2025.07.18
• 
• 電子デバイス
• EV半導体

精密位置決めチルトステージ、JAEとオオクマ電子が共同開発　ゆがみや傾きを高精度に補正

• 2025.07.18
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品協業

住友電工がレドックスフロー電池を受注　新潟県柏崎市から3年連続で

• 2025.07.18
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• 電子デバイス
• 蓄電システム電池

バレンズ製「MIPI A-PHY」対応の画像処理　D3が市場初のプラットフォーム　

• 2025.07.17
• 電子デバイス
• 伝送半導体

富士フイルム、半導体材料の売上高倍増へ　先端レジスト、後工程材料に注力

• 2025.07.17
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• 電子デバイス
• 電子材料