セマンティックカメラの社会実装に向けハッカソン開催　シャープ

• 2025.11.27
• 総合電機
• AIコンテスト

シャープ、知的財産戦略表彰の「Asia IP Elite 2025」に2年連続選出

• 2025.11.27
• 総合電機
• 業界団体

鴻海、データセンター向けインフラで米オープンAIと協業

• 2025.11.26
• 国際・総合
• AIデータセンタ協業台湾

米GF、ナビタスとGaN半導体で協業　26年後半に量産開始へ

• 2025.11.25
• 国際・総合
• 半導体協業

中国・広州汽車、EVの欧州生産開始　マグナ社に委託

• 2025.11.25
• 国際・総合
• EMEAEV

米IBM、デイトン大と次世代半導体研究で協業　1000万ドル支援

• 2025.11.25
• 国際・総合
• 半導体協業

ベトナム半導体事情　50年までに世界のハブへ　ファム首相が描く大構想

• 2025.11.24
• 
• 国際・総合
• 総合・海外
• 国際週刊紙

IFA2026、日欧連携で準備加速　最新家電・デジタル技術を世界へ発信

• 2025.11.24
• 
• 国際・総合
• 総合・海外
• イベント展示会週刊紙

米半導体工業会の新会長、AMDのスーCEOが就任

• 2025.11.22
• 国際・総合
• 半導体米州

東芝、鉄道車両向け「ハイパワーバッテリーモジュール」開発　電力削減を後押し

• 2025.11.21
• 総合電機
• 環境・エネルギー装置

日立、スマホで作業現場の危険箇所を通知　現場で新機能を運用

• 2025.11.21
• 総合電機
• DX働き方改革

オランダ政府、中国系ネクスペリアへの介入一時停止　半導体不足緩和へ

• 2025.11.20
• 国際・総合
• EMEA中国半導体

日立と大林組、ダム放流状況のデジタルツイン化に成功　設計・施工の検討短縮

• 2025.11.20
• 総合電機
• DX

STM、18nmプロセス技術による最速「MCU」開発　来春販売へ

• 2025.11.19
• 国際・総合
• 技術戦略装置

米GF、光半導体技術のAMF買収　シリコン半導体生産を拡大へ　

• 2025.11.19
• 国際・総合
• M&A半導体

慶応大と東芝が「量子技術とマーケットデザイン」をテーマに講座　次代担う人材を育成

• 2025.11.19
• 総合電機
• 先端技術

東芝、指紋認証ICカードの新製品投入　非接触式の多要素認証に対応

• 2025.11.19
• 総合電機
• DX新技術

韓国SKキーファウンドリー　SKパワーテックを買収　SiC半導体で攻勢へ　　　　　　　　　　　...

• 2025.11.18
• 国際・総合
• 半導体韓国

ノキア、イタリアと豪で5Gインフラを受注

• 2025.11.18
• 国際・総合
• 5GDX

米マウザー、多彩・迅速な製品群を供給　ASEAN市場開拓を強化

• 2025.11.18
• 国際・総合
• ASEAN米州電子部品