SiCパワー半導体の低コスト化へ前進京大・木本教授らが独自のSiO₂/SiC形成法を発見

• 2020.08.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

パナソニックが米テスラ向けEV電池増産へネバダ州の工場に新ライン

• 2020.08.21
• 
• 総合電機
• 電子デバイス
• EV米州電子材料

中国・シャオミ、CPU自社開発を継続米中関係悪化の中でも

• 2020.08.21
• 
• 電子デバイス
• CPU中国企業動向

米エヌビディア、50％増収5-7月

• 2020.08.21
• 
• 電子デバイス
• GPU新型コロナ決算米州

米WD、18％増収・黒字転換4-6月

• 2020.08.21
• 
• 電子デバイス
• HDDSSDメモリ決算米州

米シーゲイト、6％増収4-6月

• 2020.08.21
• 
• 電子デバイス
• HDD決算米州

自己消費電流わずか6μAルネサスが車載用同期整流コントローラ

• 2020.08.21
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体電源

ハイブリッド給電方式山洋電気が出力容量3kVAのUPS

• 2020.08.21
• 
• 電子デバイス・材料
• 電源

村田が積層セラコン事業拡大を加速製品開発など顧客に新価値提供

• 2020.08.21
• 
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー経営

細径超多心光ファイバケーブル古河電工が内径32ミリダクトへの敷設成功

• 2020.08.21
• 
• 先端技術
• 光ファイバー

データ駆動型社会支える専用半導体開発へ先端システム技術研究組合発足

• 2020.08.21
• 
• 先端技術
• その他半導体新技術

昭和電工、世界トップレベルの機能性化学メーカーへ日立化成との統合で進化

• 2020.08.20
• 
• 材料
• 経営戦略電子材料

実装面積を54％削減新電元がバッテリ機器向けパワーMOSFET

• 2020.08.20
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

xEV向け高電圧遮蔽電源システムOKIエンジニアがEMC試験サービス開始

• 2020.08.20
• 
• 電子デバイス・材料
• 自動車用部品電源

国際プラスチックフェアVirtual11月18日から3日間

• 2020.08.20
• 
• 材料
• 電子デバイス・材料
• 展示会電子材料

フローティング機構搭載日本モレックスが基板対基板用コネクタ

• 2020.08.20
• 
• 電子デバイス・材料
• コネクタ

東芝デバイス＆ストレージがフォトリレー最大トリガーLED電流1mA

• 2020.08.20
• 
• 電子デバイス・材料
• リレー

【コンデンサ技術特集】業界動向市場が広がるコンデンサ

• 2020.08.20
• 
• ハイテクノロジー
• コンデンサー

【コンデンサ技術特集】ニチコン大形アルミ電解コンデンサの最新技術動向

• 2020.08.20
• 
• ハイテクノロジー
• コンデンサー

【コンデンサ技術特集】日本ケミコン導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサの最新技術

• 2020.08.20
• 
• ハイテクノロジー
• コンデンサー