業界最高水準のオン抵抗、1200V対応 米ユナイテッドSiCがSiC FET新製品

• 2022.05.27
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体米州

5G関連機器商用発表数、累計1334機種1000機種が入手可能　GSAまとめ

• 2022.05.27
• 
• 情報通信
• 5Gグローバル

米国にEV用バッテリー工場を建設サムスンSDIとステランティスが合弁

• 2022.05.27
• 
• 自動車
• EV提携米州韓国

PwCジャパングループ「予測調査」 日本のAI活用、米国と同水準に

• 2022.05.27
• 
• 情報通信
• AIデジタル技術動向米州

パナソニックEW社が海外事業加速電設資材を牽引役に成長へ

• 2022.05.27
• 
• 設備
• グローバル配線器具

ファーウェイ、都内で新製品体験会新カテゴリー分野など紹介、日本企業と初のコラボ製品も

• 2022.05.27
• 
• 総合電機
• オーディオ周辺機器中国

日本企業と初コラボの聴こえるメガネなどファーウェイが都内で新製品体験会

• 2022.05.26
• 情報通信
• パソコン中国有機EL

米インテルがモバイル新プロセッサー発表デスクトップと同等性能

• 2022.05.26
• 
• 電子デバイス
• CPU米州

韓国サムスングループ、今後5年間で45兆円投資半導体、バイオ、次世代通信技術

• 2022.05.26
• 
• 総合電機
• ICTその他半導体韓国

STが新パワーMOSFET発表電力密度と効率向上

• 2022.05.26
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

台湾主要企業が最新技術紹介COMPUTEX台北

• 2022.05.25
• 
• 情報通信
• 環境
• BEMSサーバー台湾

米ブロードコムがVMウェア買収へ協議

• 2022.05.25
• 
• 情報通信
• M&Aその他半導体仮想化米州

「コンピュテックス台北」開幕27日まで3年ぶりリアル展 オンラインは来月6日まで

• 2022.05.25
• 
• 情報通信
• ICTその他半導体台湾展示会

米AMDが5ナノ技術採用の新CPU台湾TSMCと協業、今秋投入

• 2022.05.25
• 
• 電子デバイス
• CPUパソコン台湾展示会

21年の半導体自給率16.7％中国、目標にほど遠く

• 2022.05.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国市場動向

外部採用企業を拡大独VWのEV用プラットフォーム

• 2022.05.24
• 
• 自動車
• EMEAEVグローバル米州

スマホの1～3月世界出荷、9％減の3億台消費者心理落ち込み要因

• 2022.05.24
• 
• 情報通信
• グローバルスマートフォン市場動向

中国シャオミ、スマホ事業低迷1～3月

• 2022.05.24
• 
• 情報通信
• スマートフォン中国決算

カナダ政府が5G通信網から排除の方針中国ファーウェイとZTE

• 2022.05.24
• 
• 情報通信
• 5G中国米州

台湾・ホンハイ、米新興EVメーカーと合弁自動車生産と製品開発

• 2022.05.24
• 
• 自動車
• EV台湾米州