NECがトライアルと顔認証分野で協業、複数施設で実証実験行い有効性を確認

• 2024.01.24
• 
• 情報通信
• DXスマートシティ協業

インフィニオンとGFが複数年契約　車載マイコンなどの供給体制

• 2024.01.23
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携米州

三井物産が量子コンに出資　米社に74億円、共同事業も

• 2024.01.23
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• 情報通信
• 株式米州

NECソリューションイノベータと倉敷中央病院、4年以内の生活習慣病発症リスクを予測するAIモデ...

• 2024.01.23
• 
• 情報通信
• AI医事システム協業

台湾TSMC、熊本で第4四半期に量産開始へ　昨年10～12月決算、売上高は横ばい

• 2024.01.22
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• 電子デバイス
• 九州台湾決算

アット東京、栃木のケーブルテレビと連携

• 2024.01.22
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• 情報通信
• 協業

三菱電機が害獣・害虫検知デバイス開発へ　赤外線センサー活用　スタートアップと共同

• 2024.01.22
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• 電子デバイス
• センサー協業

V2X充電システムで独インフィニオンとオムロンが連携　日本最小・最軽量級を実現　GaNや制御技...

• 2024.01.22
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

韓国3社が車内と家電品の相互接続技術開発で合意　 IoT技術で車から通信遠隔操作、家庭のデジタ...

• 2024.01.22
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• 自動車
• 協業韓国

米シノプシス、ソフト開発のアンシス買収　

• 2024.01.19
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

木村屋とNECがAIを活用したパンを開発 　恋愛感情を味で表現

• 2024.01.19
• 
• 情報通信
• AI協業技術戦略

KDDIと椿本チエインが物流倉庫DX推進の合弁会社を4月に設立　自動化ソリューションを提供

• 2024.01.19
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• 情報通信
• DX提携

デンカがCVCファンドからの第1弾で米スタートアップに出資　汗から身体データを測定する生体セン...

• 2024.01.19
• 
• 電子デバイス
• IoT協業米州

タワーセミコンがルネサスと戦略的提携　SiGeベースのビームフォーミングIC製造

• 2024.01.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他海外提携

安川電機、2024年2月期第3四半期決算は増収減益

• 2024.01.19
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• 産業機械
• FA装置ロボット関連製品半導体製造装置決算

トレックス・セミコンダクター社長に木村専務　芝宮社長は会長に

• 2024.01.18
• 電子デバイス
• 人事

企業や教育で生成AI活用へ官民の議論目指す組織設立

• 2024.01.18
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• 情報通信
• 政府
• AI協業政策

シークス　シンガポールにロボット事業の合弁会社　警備・監視分野自動化・省人化に対応　シンガポー...

• 2024.01.18
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• ロボティクス
• 商社
• 作業支援協業

ATR　スタートアップ企業相互支援の連携強化　オーストリア政府系支援機関GINと覚書

• 2024.01.18
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• ロボティクス
• 協業

木村屋とNECが蒸しパン開発　AIで恋がしたくなる味を表現

• 2024.01.17
• 情報通信
• AI協業技術戦略