ミネベアミツミ、26年3月期通期予想を上方修正 14期連続増収見込む ミネベアミツミは6日、2026年3月期の通期連結業績予想（IFRS）を上方修正し、売上予想を従来の前期比減収から増収に変更した。これにより、今年度通期売上は14期連続増収および13期連続での過去最… 電子デバイス
2025.01.17 【照明業界 未来予想図】〈7〉「右へならえ」から「成解」へ 照明各社“その時”の選択 2024.12.20 【照明業界 未来予想図】〈6〉第二次LED革命 自由自在な「夢の照明」誕生
2025.08.18 ケーブル技術ショー2025から〈2〉 パナソニック コネクト 2024.07.18 【ケーブルコンベンション／ケーブル技術ショー特集】ケーブルテレビ事業者、情報発信やICT活用 地域活性化・地域DX実現へ
【エアコン特集】暖房シーズンに向け、エアコン商戦始動 猛暑・酷暑が続いた夏商戦も一段落し、今後は暖房シーズンに向けてルームエアコンの提案が本格化する。今夏はエアコン運転時間が長期化するなど負荷がかかった分、暖房運転に向けたメンテナンスの推進や、買い替… 2025.10.06
【九州半導体産業特集】第2回［九州］半導体産業展 マリンメッセ福岡A・B両館で開催 半導体製造世界大手、台湾TSMCの子会社JASMが2021年に熊本県への進出を表明して以降、九州全域で新規立地や拡張など半導体関連産業の設備投資が一気に加速し、「新生シリコンアイランド」を目指して… 2025.10.06
【電波新聞75周年特集】電波新聞の75年とこれから 1950年5月に創刊、業界と共に歩む 1950（昭和25）年5月に創刊した電波新聞は今年75周年を迎えた。日本のエレクトロニクス業界は、グローバル競争の激化、業界再編など、幾多の苦境を乗り越えてきた。75年前と今とでは業界自体の役割や… 2025.09.30
国際・総合 三菱が鴻海と協業、AIデータセンター向けで覚書締結 米有機EL大手UDC子会社のUVJC、シンガポールに本社と研究拠点を開設 印刷・成膜技術の用途拡大へ VR・メタバース分野で協業 シャープと近鉄不動産
情報通信・放送 au、信頼性で3連覇 楽天はアップロード分野独走 英オープンシグナル、日本の通信4社の体感比較 通信品質改善効果で増収増益 KDDI、25年4～9月期連結 コニカミノルタ、売り上げ減も大幅増益 通期見通しを上方修正 25年4～9月期連結
電子デバイス・材料 半導体業界への理解深める 教職員対象に広島大とマイクロンが見学ツアー AI水冷・液浸サーバーの「水漏れ」監視、エイブリックのバッテリー不要センサーが欧米進出 半導体「作る側」「使う側」交流不可欠に、仲介狙うRISE-A
産機・設備 ダイキン工業の4～9月期 過去最高益達成 販売力強化などが奏功 レーザーテック、新型EUVパターンマスク欠陥検査装置を製品化 高感度でスループット大幅向上 横河電機、設備診断に有効な「4ch無線振動センサ」を来年投入 保全業務のDX支援
地域流通 家電公取協が高松で消費者懇談会 デジタル情報活用など意見交換 メーカー横断「全額返金保証」 エディオン、業界初のサービス 高額な調理家電・テレビが対象 シャープMJが広島で商談会、実演や体験ゾーンで「五感販促」提案
モビリティー 中国・国軒高科、スロバキア初の車載電池工場が完成 27年稼働開始へ 名車と暮らしで日本史をたどる 「ジャパンモビリティショー」の特設ガレージに熱視線 欧州自動車工業会が声明 ネクスぺリアの半導体出荷停止問題で苦慮
環境・エネルギー PFUがLiB検知システム提供開始 廃棄物処理施設の火災防止に貢献 持続可能な社会実現へ 東大とクボタ、パナソニックHDが土壌研究開始 JBMIA、共通再生プラ開発 OA機器で業界横断利用へ
ヘルスケア NTTデータと東京海上日動、新会社を通じて働く世代の介護支援を加速 東芝デジタルソリューションズ、量子技術を活用したIT創薬事業で協業 万博で好評 急げ！培養肉の産業化 培養肉コンソーシアムが報告会
ロボティクス エプソン販売、製造現場の自動化を「スカラロボット」で強力支援 新商品を投入 日本精工、AIロボティクスのアールティへ戦略的投資 人手不足の課題解決後押し アイリスオーヤマ、AI実装の清掃ロボット投入へ NTT西日本と提携
エンタメ VR・メタバース分野で協業 シャープと近鉄不動産 J：COM杯子ども将棋大会関西大会 初心者から上級者まで小中学生256人参加 民放キー局の4～6月連結決算 フジ除く4社が増収増益 地上波や見逃し配信の広告増
連載・企画 【半導体人材の未来】〈5〉 シリコンバレーの投資家から見た日本の人材育成 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈2〉Matterの仕組みと基本思想を知る 【連載】家電流通のこれまでとこれから 第2回「リアル店舗の強みと生かし方」
デジタル版オリジナル ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応 【学生が挑むAI時代の研究➄】医療・福祉分野に新風を注ぐ若者たち 技術革新を「生活の質」向上へ 【学生が挑むAI時代の研究④】人間の職場に押し寄せる技術革新の波 高校生の視点に迫る
ハイテクノロジー 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業 東洋紡とJR西、AIシステムを共同開発 製造ラインの異常の兆候を検知・解析 NTTが「高速スパースモデリング技術」確立 最大73倍高速化、大規模データ分析短縮
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