レゾナック、液状封止材に関する特許を維持　先端半導体パッケージの性能向上に寄与

• 2024.11.08
• 
• 材料
• AI電子材料

キントーンに生成AI　社内データも学習可能　サイボウズ、来年1月に試用版提供へ

• 2024.11.07
• 情報通信
• AIソフトウェア

アジャイル成熟度を診断、変革の阻害要因など特定　リッジラインズが新サービス

• 2024.11.07
• 
• 情報通信
• AI

生成AIをマイコンでも簡単実装　蘭NXPが開発環境に新機能追加

• 2024.11.07
• 
• 電子デバイス
• AI半導体

KPMGコンサルがAI軸にした横断組織設立　企業のデジタル変革支援

• 2024.11.06
• 
• 情報通信
• AI

富士通がAMDと長期戦略的協業　CPU、GPU合わせ基盤開発

• 2024.11.06
• 
• 情報通信
• AICPUGPUHPC

AI向け基盤開発で協業、富士通とAMD　低コストと省電力ねらう

• 2024.11.05
• 情報通信
• AICPUGPUHPC協業

NTTとトヨタが「モビリティーAI基盤」開発で連携　世界標準の運転支援技術確立へ 車と通信、高...

• 2024.11.05
• 
• 情報通信
• ADASAI

JISA、生成AI技術の社会的活用で提言　競争力強化のゲームチェンジャーに　社会的実装・応用に...

• 2024.11.05
• 
• 情報通信
• AI業界団体

AI半導体NPUの開発　デンソーが米スタートアップとライセンス契約

• 2024.11.05
• 
• 電子デバイス
• AIスタートアップ半導体米州

世界標準の運転支援技術へ　NTTとトヨタ、「モビリティーAI基盤」共同開発

• 2024.11.01
• 情報通信
• ADASAI

生成AIマイコンにも　蘭NXP、開発環境に新機能　実装簡単に

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• AICPUその他半導体製品動向

NTTとトヨタ、モビリティーAI開発で連携　5000億円規模を投資

• 2024.11.01
• 
• 情報通信
• ADASAI協業

菱洋エレクトロが生成AI導入を支援　12月から企業向けにサポートプログラムをスタート　エヌビデ...

• 2024.11.01
• 
• 電子デバイス
• AI協業

東北大がニューロモルフィックデバイス実用化へ　消費電力100分の1に、TDKのプロジェクト参画

• 2024.11.01
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• AIその他電子部品ハイテク新技術

チューリングが自動運転AI専用の計算基盤　大規模学習に特化し高速化

• 2024.10.31
• 
• 情報通信
• ADASAI

AIエージェントの開発過熱　自律型AIが業務を自主遂行　国内外IT参入相次ぐ

• 2024.10.30
• 
• 情報通信
• AI

パナソニックとJR東日本がAIカメラで排水遠隔監視　現場復旧時間は従来の3分の1

• 2024.10.30
• 
• 情報通信
• AI

AIカメラで排水遠隔監視　復旧までの時間を3分の1に短縮　パナソニックとJR東日本

• 2024.10.29
• 情報通信
• AIパナソニック

キヤノンITS 、ITS売上計画を前倒し達成　将来投資へ収益体質の確立目指す

• 2024.10.29
• 
• 情報通信
• AIDX事業戦略