ボルボ、30年までの完全EV計画撤回　欧州のEV環境懸念　フォードも検討へ

• 2024.09.10
• 
• 自動車
• EMEAEV米州

米TIが世界最小クラスのDLPディスプレーコントローラー　4K UHDプロジェクター向け　DL...

• 2024.09.10
• 
• 電子デバイス
• 4Kその他電子部品半導体米州

AGCが台湾にテクニカルサービス拠点開設　マーケティング活動を強化

• 2024.09.10
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体台湾電子材料

産総研、12月にインドでRD20国際会議開催　10月には東京でプレイベント

• 2024.09.10
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• 環境
• グローバル環境その他

ボルボ、30年までの完全EV計画撤回　欧州のEV環境懸念、HV車10%残存の方針

• 2024.09.09
• 自動車
• EMEA企業動向

独VWが国内工場閉鎖巡り労組と協議　EV市場低迷や中国製浸透影響

• 2024.09.06
• 
• 自動車
• EMEAEV

中国CATLが27年までに1万カ所設置　EV用電池交換施設を増強

• 2024.09.06
• 
• 自動車
• EV中国蓄電池

インフラジーがワイヤレスエネルギー転送システム提供　RFで複数機器に電力供給

• 2024.09.06
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品米州

SEMI台湾・曹総裁ら会見　半導体産業、AIがけん引

• 2024.09.05
• 
• 電子デバイス
• 台湾展示会

印マヒンドラがVW子会社と合弁計画　電動型SUV生産へ　インド紙報道

• 2024.09.05
• 
• 自動車
• EVその他海外

EUは「半導体大使」任命を　業界団体が支援拡充求める

• 2024.09.04
• 
• ミリ波
• EMEA半導体

ノキアなど6社が進出へ　印タミル・ナードゥ州首相、米加州で覚書調印

• 2024.09.04
• 
• 政府
• その他海外

欧州の産学15者が高性能希土類磁石を共同開発　NdFeBベース　中国依存を減らす

• 2024.09.04
• 
• 材料
• EMEA協業電子材料

矢崎総業の中国子会社、阿爾特汽車技術と合弁　高電圧システムの研究開発など共同で

• 2024.09.04
• 
• 電子デバイス
• CASE中国企業動向

サンワテクノスが米オハイオ州に営業拠点　自動車メーカーなどに顧客密着の活動

• 2024.09.04
• 
• 電子デバイス
• 米州電子部品

「台湾は世界のマーケットリーダーになった」　「セミコン台湾」開幕控え記者会見

• 2024.09.03
• 電子デバイス
• 台湾展示会

韓国LGエレ、HVAC事業拡大へ　中国に3番目のコンソ　極寒でも高性能実現めざす　

• 2024.09.03
• 
• 設備
• 中国暖房機韓国

台湾、ドローン産業を強化　AIoT台湾など有力イベントで訴求

• 2024.09.03
• 
• モビリティー
• ドローン台湾

ams OSRAMが高性能の照明用LED　幅広い用途、高い信頼性

• 2024.09.03
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

日本ガイシ、電力貯蔵用NAS電池受注　台湾電力、ハンガリー企業向け

• 2024.09.03
• 
• エネルギー
• 台湾蓄電池電力