UBEが独ランクセスと株式譲渡契約　ウレタンシステムズ事業を買収

• 2024.10.11
• 
• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

荏原製作所がエネルギーカンパニーの拠点拡充　サービスショップ、中東・北米で新設・拡張

• 2024.10.11
• 
• 産業機械
• グローバル

NHKが8K文化財デジタルアカデミー、「新しい授業の形」示す

• 2024.10.10
• 
• 情報通信
• 放送
• 8KNHK米州

韓国サムスン／LGエレの7～9月暫定決算　証券界の予想を大きく下回る水準

• 2024.10.10
• 
• 総合電機
• 決算韓国

日産自動車が米チャージスケープに出資　EV活用の電力網に参加

• 2024.10.10
• 
• 自動車
• EV提携米州

トクヤマがベトナムに子会社設立　多結晶シリコン製造販売で

• 2024.10.10
• 
• 電子デバイス
• ASEAN企業動向半導体

住友ベーク、マレーシアで液状フェノール樹脂の供給拡大　東南／西南アジアとオセアニアに拡販

• 2024.10.10
• 
• 材料
• ASEAN企業動向基礎材料

沖縄代表チームが3位入賞　伊で開催の国際ロボットコンテスト

• 2024.10.10
• 
• ロボティクス
• EMEAコミュニケーションコンテスト

米充電網合弁アイオナが初の充電ステーション建設に着手　30年までに米国で3万基以上を設置へ

• 2024.10.09
• 
• 自動車
• EV米州

タツモが台湾TAIFLEXと協業　半導体パッケージング市場で

• 2024.10.09
• 
• 産業機械
• 半導体製造装置協業台湾

タムラ製作所、産機向け低・中電圧トランスなどブラジル工場の生産能力を増強　受注増に対応　

• 2024.10.09
• 
• 電子デバイス
• トランス米州

古河電工のハンガリーグループ会社が産業用レーザー製品のラボ設置　現地企業や日系の現法対象に生産...

• 2024.10.09
• 
• 産業機械
• CASEEMEA

タツモが台湾TAIFLEXと協業　半導体パッケージング市場を共同で拡大

• 2024.10.08
• 産業機械
• 企業動向半導体製造装置協業台湾

中国シャオペンが航空会社2社から空飛ぶクルマ150機を受注　空陸分離型のLAC

• 2024.10.08
• 
• モビリティー
• 中国

韓国サムスンが開発者会議、AI中心の未来ビジョン提示　過去10年の協業が革新を可能に　セキュリ...

• 2024.10.08
• 
• 総合電機
• AI米州韓国

ザインエレが独・光通信技術展に出展　欧で光半導体の訴求に手応え　

• 2024.10.08
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

ブラザー工業、英国でインクカートリッジ再生開始

• 2024.10.08
• 
• 環境
• EMEA環境その他

印タタ・モーターズが1570億円投資し工場新設　国内需要対応、英JLRの生産拠点に

• 2024.10.07
• 
• 自動車
• EMEAEVその他海外

STマイクロが汎用32ビットマイコンに大容量メモリー搭載品追加　USB機能なども

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

ソシオネクスト、北米で事業拡大　現地法人新社長に林豊氏

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• SoC人事米州