アドビがフィグマ買収撤回　規制当局の承認見通せず　3兆円規模で両者合意も

• 2023.12.19
• 情報通信
• M&Aその他ソフト米州

中国ファーウェイ、5G標準必須特許で首位　日本では20社と協力推進

• 2023.12.19
• 
• 情報通信
• 5GICT中国

比貿易産業省が都内でイベント　マルコス大統領も列席　経済連携呼びかけ

• 2023.12.19
• 
• 政府
• ASEAN式典

旭化成、カナダ新興に出資　水素製造技術の開発支援

• 2023.12.19
• 
• 材料
• 株式環境その他米州

米IBM、4万人規模で量子人材育成　日米韓5大学とプログラム

• 2023.12.19
• 
• 情報通信
• HPC提携米州韓国

半導体国際会議IEDMで各社が最新技術を披露　TSMC、1.4ナノメートルのノード開発中　イン...

• 2023.12.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾米州

鴻海と蘭NXP、双方から200人のエンジニア集結し共同ラボ開設　SDV開発加速

• 2023.12.19
• 
• 電子デバイス
• EMEAEV台湾提携

鴻海とNXPが共同ラボ　提携の一環　SDV開発加速

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• CASEEMEAEVその他半導体協業台湾

TSMC、1.4ナノを生産へ　次々世代でサムスンに対抗

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾

医療のAI利用で自主的な取り決め　米政権が事業者らと

• 2023.12.18
• 
• ヘルスケア
• AI米州

韓国SKハイニックスが「LPDDR5T」供給開始　最速モバイル用DRAM

• 2023.12.18
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

米ブロードコム、8～10月は増収増益

• 2023.12.18
• 
• 電子デバイス
• 決算米州

鉱山用車両の水素燃料電池共同開発　米GMとコマツ

• 2023.12.18
• 
• 自動車
• 米州電池

「CES2024」見どころ紹介　生成AIなどに注目　半導体やコンテンツ関連の出展見込む

• 2023.12.18
• 
• 総合電機
• 展示会米州

三井化学、アイメックと提携　EUV露光用CNT事業化へ

• 2023.12.18
• 
• 材料
• EMEAその他半導体協業基礎材料

光衛星間リンクに成功　アマゾン進める「カイパー」計画

• 2023.12.18
• 
• 情報通信
• グローバル先端技術

米ラティスがFPGAで最新版追加　ミッドレンジ中心、汎用向けなど

• 2023.12.18
• 
• 電子デバイス
• FPGA米州

ヤマハ発動機がタンザニアの新会社稼働　バイクで宅配サービス事業

• 2023.12.18
• 
• 産業機械
• FA装置その他海外作業支援

NXPが新興と提携　高解像度レーダーシステム開発へ

• 2023.12.18
• 
• 自動車
• EMEAその他海外協業提携

量子の人材、4万人規模で育成へ　IBM、東大・慶大など日米韓で

• 2023.12.16
• 情報通信
• 政府
• 先端技術協業提携米州韓国