インテルとシーメンスが連携、半導体製造のプロセス効率化など　デジタルツインも

• 2023.12.05
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携米州

富士通子会社リッジラインズ、生成AIでキャリア形成支援　年内に新卒社員に導入へ

• 2023.12.05
• 
• 情報通信
• AI人事

イオン銀行、顧客体験価値向上へ共通アプリの基盤構築　日立のソリューション活用

• 2023.12.05
• 
• 情報通信
• DX協業

【新社長】電通国際情報サービス　岩本浩久（いわもと・ひろひさ）氏　

• 2023.12.05
• 
• 情報通信
• 人事

佐鳥電機と連携する印SMエレクトロニクスの事業展開　マンジューナ社長／ソーマシェイカー取締役に...

• 2023.12.05
• 
• 商社
• 電子デバイス
• M&Aその他海外

菱洋エレクトロの2～10月期連結、リョーサンの連結化で純利益が2.4倍

• 2023.12.05
• 
• 商社
• 決算

キッチン家電の魅力を最大限に　アクアと近大が共同研究、空間デザインの設計案をプレゼンテーション

• 2023.12.05
• 
• 家電
• 協業関西

旭化成と日揮HDがマレーシア企業と連携　グリーン水素製造プラントを建設　年間8000トンの製造...

• 2023.12.05
• 
• エネルギー
• 材料
• ASEAN提携環境その他

主要電子部品40社4～9月連結決算、7割強が営業減益か赤字　産機やICT向けの低迷響く

• 2023.12.04
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー企業動向業績修正決算

中国テンセント、7～9月は10％増収

• 2023.12.04
• 
• 情報通信
• 中国決算

中国シャオミ、7～9月は黒字に転換

• 2023.12.04
• 
• 情報通信
• スマートフォン中国決算

蘭ASML、次期CEOにフーケCBO　経営路線は基本継承

• 2023.12.04
• 
• 産業機械
• EMEA人事半導体製造装置

通期連結売上高1000億円めざす　たけびしが説明会

• 2023.12.04
• 
• 商社
• 電子デバイス
• 業績

岩崎通信機、あいHDの持分法適用会社に

• 2023.12.04
• 
• 計測
• 企業動向提携

持続可能な社会の実現へ　SCREEN HDと京都FGが包括連携協定を締結

• 2023.12.04
• 
• 設備
• 提携

コマツが米建機用電池メーカーを買収、グローバル供給目指す

• 2023.12.04
• 
• 自動車
• M&A企業動向米州

自動車機器事業は「三菱電機モビリティ」に　来年4月に分社化

• 2023.12.02
• 総合電機
• 自動車
• CASEその他電子部品株式

半導体製造装置大手、オランダ・ASMLのCEO交代へ　成長けん引のウェニンク氏は退任

• 2023.12.01
• デジタル版オリジナル
• 産業機械
• 電子デバイス
• EMEA人事半導体製造装置

電子部品メーカー主要40社の中間決算　7割以上が営業減益または営業赤字計上　生成AI関連など新...

• 2023.12.01
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー市場動向決算

村田製作所、３層ポートフォリオ経営推進　新市場の開拓・創出に挑戦

• 2023.12.01
• 
• 電子デバイス
• 中期計画経営戦略