2026.01.01 東レ、次世代半導体パッケージ向けに微細・高密度配線用感光性ポリイミドシートを開発 ガラスコア基板のTGVプロセス短縮に貢献

 東レは、次世代半導体パッケージ基板として今後の普及が見込まれるガラスコア基板向けに、再配線層の微細加工と貫通ビア電極(TGV)の樹脂充塡じゅうてんを同時に実現するネガ型感光性ポリイミドシートを開発した。銅をコンフォーマルめっきしたTGVにボイドレスで樹脂を充塡でき、プロセス短縮とコスト低減にも寄与する。既にサンプル供給を開始し、2026年度の量産開始を計画する。

 生成AI(人工知能)の急速な進化により、データセンター(DC)...  (つづく)