「横浜を次世代半導体拠点に」　産学官連携に向け交流イベント

• 2024.11.21
• 電子デバイス
• イベント半導体首都圏

レゾナック、AI活用の材料探索ツールを開発　配合から試作までの時間を従来の5分の1に 　

• 2024.11.21
• 
• 材料
• その他ソフト電子材料

レゾナックHD、1～9月連結は営業黒字転換

• 2024.11.12
• 材料
• 決算

レゾナック、液状封止材に関する特許を維持　先端半導体パッケージの性能向上に寄与

• 2024.11.08
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• 材料
• AI電子材料

レゾナック、ISCC PLUS認証取得製品を拡大　大分コンビナートの全ての主要製品が対象に

• 2024.10.16
• 
• 材料
• 電子材料

電子材料メーカー 、AIやMI活用しDX推進 　新素材の迅速な市場投入など差別化

• 2024.10.02
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• 材料
• AIDX電子材料

レゾナック、8インチSiC貼り合わせ基板で仏ソイテックと共同開発契約　共創で生産性の課題解決へ

• 2024.09.26
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• 材料
• 提携電子材料

次世代パワー半導体、貼り合わせウエハー共同開発　レゾナックと仏社

• 2024.09.24
• 材料
• 企業動向半導体協業提携電子材料

異物が発生しないクリーンな技術　レゾナックが先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剝離プロセ...

• 2024.09.24
• 
• 材料
• 電子材料

半導体製造、ウエハー仮固定で新技術　レゾナック

• 2024.09.19
• 材料
• 先端技術電子材料

【エレクトロニクスに貢献する化学材料特集】生産体制増強や研究開発拡充　積極的な設備投資推進化学...

• 2024.08.26
• 
• 特集・企画
• 企業動向電子材料

レゾナック、AI活用の半導体材料開発を加速　CMPスラリーによる研磨工程解明　

• 2024.08.08
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• 材料
• AI電子材料

レゾナックHD、石油化学事業を分離へ　準備会社「クラサスケミカル」を8月に設立

• 2024.08.01
• 
• 材料
• 電子材料

レゾナックがコンソーシアム設立　次世代半導体パッケージで共創　日米10社が参画

• 2024.07.11
• 
• 材料
• 提携電子材料

レゾナックがEV向けブレーキパッド開発　高い制動力と耐摩耗性を実現

• 2024.07.05
• 
• 材料
• EV電子材料

東芝D＆S、30TB超のニアラインHDDの実証に成功　HAMRとMAMR両技術で

• 2024.05.16
• 
• 電子デバイス
• HDD技術動向

「30テラ超」HDD実現へ前進　東芝が実証成功

• 2024.05.14
• 電子デバイス
• HDD技術動向

インテル、半導体後工程の自動化で国内14社と組合設立　オムロン、レゾナックHDなど参画

• 2024.05.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体放射線計測器

半導体後工程で新団体　インテルと日本企業14社　自動化技術、28年の実用化めざす

• 2024.05.07
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向半導体製造装置技術動向業界団体

電子材料メーカーが半導体材料の生産増強、AI関連需要拡大へ新工場

• 2024.04.23
• 
• 材料
• その他半導体企業動向電子材料