AI博覧会 Osaka 2026　AIに特化した展示会に8000人以上が参加　56社が100製...

• 2026.02.18
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• 情報通信
• 展示会

積水化学、清水代表取締役が次期社長に

• 2026.02.18
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• 電子デバイス・材料
• 人事電子材料

日本電気硝子、太陽光パネルの発電電力を事業所に供給　自己託送制度を活用

• 2026.02.18
• 電子デバイス・材料
• 環境・エネルギー

BIPROGYがリテール領域強化に向けカタリナと共創　30年に売り上げ600億円規模へ

• 2026.02.18
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• 情報通信
• DXM&A

財源や外食離れ、高いハードル　食品消費税ゼロ、議論本格化へ　高市政権

• 2026.02.18
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• 時事
• 政策

消費減税、「プラス」は26％　企業の期待感は限定的　民間調査

• 2026.02.18
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• 時事
• その他調査

スペースX、軍事競技会参加か　国防総省主催、ドローン制御技術で　報道

• 2026.02.18
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• 時事
• AI

東芝、次世代パワー半導体の性能引き出す新技術を開発　EVやデータセンターに対応

• 2026.02.17
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• 電子デバイス・材料
• 半導体新技術

PFU、バックオフィスDX支援を強化 「プロセスRe:Design デジタライズサービス」提供...

• 2026.02.17
• 情報通信
• DX

AI協働は「人主導」が過半、理解不足やセキュリティ不安が課題に　アドバンスト・メディア調査

• 2026.02.17
• 情報通信
• AI調査・統計

スイスのMicrolino、超小型EＶの販路拡大　ノルウェーに販社設立

• 2026.02.17
• 総合・海外
• EV事業戦略

NECネクサソリューションズ、ERP「EXPLANNER/Ax」機能強化　電子帳簿保存法対応の...

• 2026.02.17
• 情報通信
• ERP

ルネサス、米国の半導体受託製造大手と協業、米国の安保方針に沿う動き

• 2026.02.17
• 電子デバイス
• 60周年SoC

富士通、AIドリブン開発基盤を本格展開　法改正対応を4時間に短縮、100倍生産性

• 2026.02.17
• 情報通信
• AI

ボルグワーナーのバッテリー管理システム、大手のプラグインハイブリッド車に適用拡大

• 2026.02.17
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• 電子デバイス
• 蓄電システム

AMD、タタ・グループとインドのソブリンAI実現を支援へ

• 2026.02.17
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• 電子デバイス
• GPU

STマイクロ、宇宙向けLVDSドライバー、QML-V規格認定済み

• 2026.02.17
• 電子デバイス
• その他半導体

横河電機、製造プラント向け排ガス監視システムで米企業と連携

• 2026.02.17
• 計測
• 協業環境その他

三菱電機、技術広報誌創刊から100年　販促や人材育成にも活用

• 2026.02.17
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• 企業動向