日立の26年3月期、純利益が過去最高 AI市場追い風に送配電とDXが拡大 日立製作所が27日発表した2026年3月期の連結決算は、純利益が前期比30.3%増の8023億円となり、3年ぶりに過去最高益を達成した。売上高に相当する売上収益は、同8.2%増の10兆5867億円… 総合電機
2026.04.27 【半導体人材の未来】〈28〉 「ありたい未来」から半導体を設計 東京科学大学が育てる次世代人材 2026.04.20 【半導体人材の未来】〈27〉 TSMCはいかにして生まれたか 台湾半導体50年の軌跡
2026.04.13 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈7〉日本型ホームセキュリティーの構造的限界 2026.03.16 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈6〉世界が注目するスマートキーの標準規格「Aliro」誕生
【ヘッドホン&イヤホン特集】完全ワイヤレス製品、絶好調 オーディオ製品が世界中で好調を極める。巣ごもり需要が追風となり、4Kテレビやホームシアター用AVアンプ、Hi-Fi製品が伸長。スマートフォンやAV機器とブルートゥース(BT)で無線接続機能を持つワ… 2020.11.06
【冷蔵庫特集】在宅時間増で大容量化進むIoT化など冷凍・冷蔵技術進化 冷蔵庫は、新型コロナ感染症拡大による巣ごもり需要の拡大で、調理家電が好調に推移したこともあって、安定した需要がある。もともと共働き世帯の増加を背景に、まとめ買い需要が拡大したことに対応し、冷凍食品… 2020.11.05
【電源・パワー半導体技術特集】パワーデバイス技術、一層高度化電源や電源用部品、パワー半導体など 電子機器の小型・高性能化や大電流・高効率化要求の高まりに伴い、パワーデバイス技術の高度化が進んでいる。電子部品・デバイス各社は、これらのニーズに対応。高効率・低損失の電源および電源用部品、次世代パ… 2020.11.05
国際・総合 日立の26年3月期、純利益が過去最高 AI市場追い風に送配電とDXが拡大 中国スマホ各社、人型ロボットを軸足に 培った製造技術を転用へ スイスのABB E‑mobility、分散型急速充電システム投入 出力を柔軟に拡張
情報通信・放送 シンクレイヤ、新たな成長領域開拓へ ARとWi-Fiセンシング活用 【業界のキーマンに聞く】シンクレイヤ・山口倫正社長 32年ぶり社長交代、進化続ける企業めざし「超長期目線」も重視 【やさしい業界知識04】社会実装進む人工知能(AI) AIエージェントで業務自動化進展
電子デバイス・材料 【開発拠点の進化 人材、共創、実装力を磨く】部品メーカー、研究開発拠点を拡充 新棟建設や増築で開発力強化急ぐ 【開発拠点の進化 人材、共創、実装力を磨く】新研究開発施設、全国で相次ぎ稼働 ものづくり力の強化 【やさしい業界知識04】技術進化支える高度な受動部品 用途拡大で市場も成長
産機・設備 堀場製作所、グルコース分析装置を発売 高精度な測定とコンパクト性を両立 大阪公立大、「あべのウイング」のオープニングイベント開催、島津製作所が質量顕微鏡など紹介 冷蔵ショーケース「SFシリーズ」ブラック仕様 4月から受注開始 パナソニック HVAC & CCシステムズ
コンシューマー・ホーム 「お楽しみ通知」機能追加 家電の音声通知サービスが進化 パナソニック 新生「パナソニック」 グローバルで成長拡大 強み掛け合わせた独自の体験価値提供へ パナソニック・豊嶋明代表取締役社長執行役員CEO 「成長率30%は維持」 TENTIAL、通期売上高330億円へ リカバリーウエア最高峰投入で差別化
地域流通 兵庫商組、SLC講習会を開催 県の環境関連講習会も エディオン丸亀店、移転オープン 売り場1.3倍、四国初のトレカ導入 ヤマダデンキ、京都伏見店がテックランドに おもちゃ売り場4倍に拡大、ファミリー層の来店狙う
モビリティー 三菱電機、自動車機器事業で5割の出資受け入れ検討 鴻海と覚書 船用電子機器で世界王者の日本、次の目標は「自律運航船のシステムインテグレーター」 日立、公共交通のデジタル変革を後押し 運行管理システムの米企業買収
環境・エネルギー 「シャープグリーンクラブ亀山ビオトープ」、国の「自然共生サイト」に認定 業務用空調AI省エネサービス セブン‐イレブンで運用開始 パナソニック HVAC & CC GSユアサ京都事業所の日本庭園、環境省の自然共生サイトに認定 生物多様性保全で評価
ヘルスケア Medtec Japanが開催 医療用電子機器の設計・製造を支えるデバイス・素材などを紹介 大阪公立大、生体内通信を支える新技術開発 飲み込み型医療機器の導入後押し iPS細胞の樹立自動化、パナソニックHDが実証実験 再生医療に貢献
ロボティクス 歩行を支える韓国発の装着型ロボット グロービズが日本市場の開拓に力 韓国DEEPXと現代自動車系のロボティクスLAB、次世代ロボットAI基盤で提携 工場とは異なる造船所DX、AIロボットと人が協働 鍵握る作業のデータ化
エンタメ 新世代の座席モニター「eXNeo」発表 パナソニック アビオニクス カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む KAIROSアライアンスパートナー拡張 IT/IPプラットフォームKAIROSの取り組み強化 パナソニック
先端技術 国際科学技術財団、2026年 日本国際賞授賞式を開催 計3人の研究者が受賞 東芝、複雑な社会課題解決へ「疑似量子計算技術」を進化 100倍高速化 日立工業専修学校、「デジタル匠」育成へ サイバー・フィジカルの融合システム導入
連載・企画 【半導体人材の未来】〈28〉 「ありたい未来」から半導体を設計 東京科学大学が育てる次世代人材 【育成のとびら】〈72〉AI時代の新入社員育成とは② 【半導体人材の未来】〈27〉 TSMCはいかにして生まれたか 台湾半導体50年の軌跡
デジタル版オリジナル Armが独自AI半導体、データセンター傾注 水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か 個人情報保護「匿名化は機能していない」日本国際賞受賞のドワーク博士、差分プライバシー提案 ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応
ハイテクノロジー 【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発 ESPR対応のリペアラブル設計で環境規制に対応 【寄稿】長L形アルミ電解コンデンサの最新技術動向 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業