日立ソリューションズ、AIでKPI変化の予兆把握 サブスク分析機能を強化、意思決定を支援 日立ソリューションズは13日、サブスクリプションビジネス向けクラウドサービス「BSSsymphony」のデータ利活用機能を強化し、AI(人工知能)がKPI(重要業績評価指標)変化の予兆を早期に捉え… 情報通信
2026.04.13 【半導体人材の未来】〈26〉 熊本に集え、半導体スタートアップ 特化型コンテストの手応え 2026.04.06 【半導体人材の未来】〈25〉 文系×理系×多国籍 「次世代チーム」の理想を示した学生たち
2026.04.13 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈7〉日本型ホームセキュリティーの構造的限界 2026.03.16 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈6〉世界が注目するスマートキーの標準規格「Aliro」誕生
【コネクター特集】次世代ニーズを先取り 各社、中長期で事業拡大めざす コネクター市場の中長期での拡大基調が続いている。情報通信技術の高度化や、EV(電気自動車)/ADASなどによるカーエレクトロニクス技術の進化、社会全体の自動化やスマート化がコネクターの技術革新を促… 2023.08.09
【SMT/SMD特集】表面実装高度化でチップ部品開発 加速 表面実装技術(SMT)の高度化を背景に、チップ部品(SMD)の技術開発が一段と加速している。5GスマートフォンやIoT端末、自動車のECUや各種モジュールの高密度実装化の進展が、SMDの小型化・高… 2023.08.07
【コンデンサー技術特集】コンデンサー技術が高度化 小型・高容量、耐熱、高信頼性など優れた製品開発を推進 コンデンサー技術が高度化している。コンデンサーメーカー各社は、自動車や産業機器、ICT機器、省エネ家電などの分野向けに、小型・高容量、耐熱、低抵抗、高信頼性、長寿命などの特性に優れた新製品開発を推… 2023.08.03
国際・総合 米アプライド、新しい成膜装置2機種、2ナノ世代以降の需要に期待 カナダのエネルギー・天然資源省、充電設備のプロジェクトを推進 1600基の設置計画を承認 独メルセデス・ベンツの世界販売実績、BEVの26年第1四半期は11%増
情報通信・放送 NEC、玉川事業場に新拠点開設 産学連携でイノベーション創出加速 キヤノンMJ、本人確認支援を金融向けに拡大 犯収法改正に対応、千葉興業銀が全店展開 日本企業の繁忙期狙うサイバー攻撃、税務・人事装う「Silver Fox」が猛威
電子デバイス・材料 大阪公立大、全固体電池の社会実装へ成果 粒子の調整でイオン伝導効率向上 ラピダス、解析センターと後工程施設の開所祝う 量産へ布石 【やさしい業界知識02】社会支える半導体産業の現在地 AI・データセンターで需要拡大
コンシューマー・ホーム 新生「パナソニック」スタート 変革を常態化、新たな価値提供を加速 【やさしい業界知識02】成熟する家電市場 生活家電は堅調な買い替え ハンディーファン「JisuLife」、日本市場に本格参入 新製品6機種投入
モビリティー 日立、公共交通のデジタル変革を後押し 運行管理システムの米企業買収 ドイツ、航空分野での水素利用で技術的めど 実証実験で燃料電池の作動確認 GSユアサ開発の車載用リチウムイオン電池 トヨタ「RAV4」に採用
環境・エネルギー 作物の生育改善BS剤「ノビテク」実用化 パナソニック環境エンジ 風力・太陽光発電の再エネ相互調達、4月に開始 京セラとコスモエネルギーグループ 国内初、フィルム型ペロブスカイト太陽電池を用いた営農型太陽光発電設備 水田での取り組み開始
ヘルスケア ゼネラル、水冷式ネッククーラー新製品 ファン付きウエアとの併用も提案 オリンパス、社内で「内視鏡の授業」 大腸がん予防への社員の理解促進 着け心地と機能性を両立 目立ちにくい設計も採用 オーティコン補聴器が新製品
ロボティクス GMO、ヒューマノイドロボットの研究開発拠点を開設 日本発技術の実装加速へ 駅伝日本一の走りをヒューマノイドロボットに再現 GMO AIR が実証実験 ヒューマノイドの実装加速へ、山善など4社がコンソーシアム設立 国内初のデータ拠点整備も
エンタメ カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む KAIROSアライアンスパートナー拡張 IT/IPプラットフォームKAIROSの取り組み強化 パナソニック 高砂熱学工業とチームラボがパートナーシップ 環境技術とアートが融合
先端技術 東芝、複雑な社会課題解決へ「疑似量子計算技術」を進化 100倍高速化 日立工業専修学校、「デジタル匠」育成へ サイバー・フィジカルの融合システム導入 造船でも加速する電化・自動化、三菱造船が描く青写真
連載・企画 【育成のとびら】〈71〉AI時代の新入社員育成とは① 【半導体人材の未来】〈26〉 熊本に集え、半導体スタートアップ 特化型コンテストの手応え 【半導体人材の未来】〈25〉 文系×理系×多国籍 「次世代チーム」の理想を示した学生たち
デジタル版オリジナル Armが独自AI半導体、データセンター傾注 水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か 個人情報保護「匿名化は機能していない」日本国際賞受賞のドワーク博士、差分プライバシー提案 ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応
ハイテクノロジー 【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発 ESPR対応のリペアラブル設計で環境規制に対応 【寄稿】長L形アルミ電解コンデンサの最新技術動向 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業