村田製作所、MLCC向けバルクケース開発 包装材を最大99%削減 村田製作所は23日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の包装で、従来比最大99%の包装材削減を実現する新たな包装形態「バルクケース」を開発したと発表した。製造・物流工程での環境負荷低減を重要課… 電子デバイス・材料
2026.04.20 【半導体人材の未来】〈27〉 TSMCはいかにして生まれたか 台湾半導体50年の軌跡 2026.04.13 【半導体人材の未来】〈26〉 熊本に集え、半導体スタートアップ 特化型コンテストの手応え
2026.04.13 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈7〉日本型ホームセキュリティーの構造的限界 2026.03.16 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈6〉世界が注目するスマートキーの標準規格「Aliro」誕生
【日本ものづくりワールド特集】合計10の専門展で構成 製造業DX展など初開催 東京ビッグサイトできょうから 「第35回日本ものづくりワールド」（RXジャパン主催）が21～23日の3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される。合計10の専門展で構成される日本最大級の製造業展示会だ。 日本も… 2023.06.21
【冷蔵庫特集】食材の長期保存などに関心 まとめ買いでセカンド冷蔵庫ニーズも コロナ禍でまとめ買いや内食が増加したことで、冷蔵庫は大きな注目を集めた。それらに加えて、電気代の高騰が影響して省エネの面からも、24時間稼働を続ける冷蔵庫の買い替えを検討する人が増えている。 … 2023.06.20
【テレビ特集】50型以上の大画面主力 有機ELなどで高画質化進む 国内のテレビ市場は、4K対応が半分以上を占めるとともに、50型以上の大画面が主力となっている。新型コロナの5類移行でレジャーや旅行などへの支出が増えていることも影響して市場自体は停滞気味だが、有機… 2023.06.19
国際・総合 日韓セミナー、東京で開催 サプライチェーンの確保と特定国への依存度低減で一致 三菱、ポーランドで鉄道EMSの実証開始 データ分析サービスと蓄電システム活用 韓国サムスンSDIと独メルセデス・ベンツ、EV向け電池の長期供給で合意
情報通信・放送 CTC、「Devin」を提供開始 完全自律型AIでソフト開発を効率化 金型保管費用が全額支払われているサプライヤーは3割強どまり Resilire、金型管理のコンプライアンスリスクで説明会を開催 京都サンガ選手が4K映像で指導 KDDIが遠隔サッカー教室
電子デバイス・材料 次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム「USｰJOINT」が本格稼働 米シリコンバレーで式典を開催 千代田NKK特約代理店会議を開催 総勢57人が出席し販売戦略など共有 阪大とSEMIジャパン、半導体人材育成へ実践講座を開催 三菱UFJ銀行も登壇
産機・設備 リガク、半導体分野の事業機会拡大へ 米Onto Innovationと資本業務提携 富士電機、モールド変圧器を世界市場へ投入 小型・軽量化で設置スペースを削減 パナソニックコネクト、ロボット制御プラットフォームの機能と提供プランを拡充
コンシューマー・ホーム ZTE、ゲーム用スマホ発売 独自AIも搭載 ソフトバンク、AIエージェント搭載スマホ発売 普段の会話や指示を学習 カシオ、電卓60周年で日本品質訴求 浮世絵デザインの電卓でユーザー拡大目指す
モビリティー 船用電子機器で世界王者の日本、次の目標は「自律運航船のシステムインテグレーター」 日立、公共交通のデジタル変革を後押し 運行管理システムの米企業買収 ドイツ、航空分野での水素利用で技術的めど 実証実験で燃料電池の作動確認
環境・エネルギー GSユアサ京都事業所の日本庭園、環境省の自然共生サイトに認定 生物多様性保全で評価 日立、トヨタ自動車東日本の再エネ活用を支援 「フィジカルAI」で電力需要予測 日本初、冷蔵庫のDR自動運転 パナソニックと中部電力ミライズが開始
ヘルスケア 大阪公立大、生体内通信を支える新技術開発 飲み込み型医療機器の導入後押し iPS細胞の樹立自動化、パナソニックHDが実証実験 再生医療に貢献 日立、オープンイノベーションでAI創薬を後押し 秘匿情報管理技術を活用
ロボティクス 韓国DEEPXと現代自動車系のロボティクスLAB、次世代ロボットAI基盤で提携 工場とは異なる造船所DX、AIロボットと人が協働 鍵握る作業のデータ化 海事の展示会にロボット大手が出展、Sea Japan主催者に聞く業界の変化
エンタメ 新世代の座席モニター「eXNeo」発表 パナソニック アビオニクス カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む KAIROSアライアンスパートナー拡張 IT/IPプラットフォームKAIROSの取り組み強化 パナソニック
先端技術 国際科学技術財団、2026年 日本国際賞授賞式を開催 計3人の研究者が受賞 東芝、複雑な社会課題解決へ「疑似量子計算技術」を進化 100倍高速化 日立工業専修学校、「デジタル匠」育成へ サイバー・フィジカルの融合システム導入
連載・企画 【半導体人材の未来】〈27〉 TSMCはいかにして生まれたか 台湾半導体50年の軌跡 【観自在】光子 対 電子 江﨑浩（えさき・ひろし）東京大学大学院情報理工学系研究科教授 【育成のとびら】〈71〉AI時代の新入社員育成とは①
デジタル版オリジナル Armが独自AI半導体、データセンター傾注 水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か 個人情報保護「匿名化は機能していない」日本国際賞受賞のドワーク博士、差分プライバシー提案 ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応
ハイテクノロジー 【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発 ESPR対応のリペアラブル設計で環境規制に対応 【寄稿】長L形アルミ電解コンデンサの最新技術動向 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業
パイオニア 新体制で始動 次の成長への軌跡を追う
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