ニチコン、乾式低圧進相コンデンサー刷新 小形化と作業性向上を実現 ニチコンは23日、乾式低圧進相コンデンサーN2形「BYシリーズ」を全面的にモデルチェンジし、性能とデザインを刷新した新モデルをラインアップしたと発表した。小形化と作業性向上、安全性・信頼性の強化を… 電子デバイス・材料
2026.04.20 【半導体人材の未来】〈27〉 TSMCはいかにして生まれたか 台湾半導体50年の軌跡 2026.04.13 【半導体人材の未来】〈26〉 熊本に集え、半導体スタートアップ 特化型コンテストの手応え
2026.04.13 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈7〉日本型ホームセキュリティーの構造的限界 2026.03.16 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈6〉世界が注目するスマートキーの標準規格「Aliro」誕生
【電子材料特集】電子材料 次世代に照準、新素材開発を推進 電子材料の技術革新が加速している。ITエレクトロニクス技術や自動車技術の高度化が進み、SDGs（持続可能な開発目標）や脱炭素／カーボンニュートラルへのニーズも増す中、電子材料産業には既存技術のブレ… 2022.01.14
【放送／機器総合特集】放送とネット活用の新ビジネスモデル構築 テレビからインターネット（動画配信、SNSなど）の時代において、メディア・放送業界の在り方が大きく変わってきている。既存の放送とインターネットを活用した新しいビジネスモデルが構築され、視聴スタイル… 2022.01.13
【製造技術総合特集】新時代の潮流に乗る製造装置業界 22年 高水準の推移予想 2022年のFA・製造装置を中心とした製造業は、部材調達の懸念があるもののEV、IoT、カーボンニュートラル、DXなど新たな時代の潮流にエレクトロニクス機器の需要が… 2022.01.07
国際・総合 日韓セミナー、東京で開催 サプライチェーンの確保と特定国への依存度低減で一致 三菱、ポーランドで鉄道EMSの実証開始 データ分析サービスと蓄電システム活用 韓国サムスンSDIと独メルセデス・ベンツ、EV向け電池の長期供給で合意
情報通信・放送 CTC、「Devin」を提供開始 完全自律型AIでソフト開発を効率化 金型保管費用が全額支払われているサプライヤーは3割強どまり Resilire、金型管理のコンプライアンスリスクで説明会を開催 京都サンガ選手が4K映像で指導 KDDIが遠隔サッカー教室
電子デバイス・材料 次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム「USｰJOINT」が本格稼働 米シリコンバレーで式典を開催 千代田NKK特約代理店会議を開催 総勢57人が出席し販売戦略など共有 阪大とSEMIジャパン、半導体人材育成へ実践講座を開催 三菱UFJ銀行も登壇
産機・設備 リガク、半導体分野の事業機会拡大へ 米Onto Innovationと資本業務提携 富士電機、モールド変圧器を世界市場へ投入 小型・軽量化で設置スペースを削減 パナソニックコネクト、ロボット制御プラットフォームの機能と提供プランを拡充
コンシューマー・ホーム ZTE、ゲーム用スマホ発売 独自AIも搭載 ソフトバンク、AIエージェント搭載スマホ発売 普段の会話や指示を学習 カシオ、電卓60周年で日本品質訴求 浮世絵デザインの電卓でユーザー拡大目指す
モビリティー 船用電子機器で世界王者の日本、次の目標は「自律運航船のシステムインテグレーター」 日立、公共交通のデジタル変革を後押し 運行管理システムの米企業買収 ドイツ、航空分野での水素利用で技術的めど 実証実験で燃料電池の作動確認
環境・エネルギー GSユアサ京都事業所の日本庭園、環境省の自然共生サイトに認定 生物多様性保全で評価 日立、トヨタ自動車東日本の再エネ活用を支援 「フィジカルAI」で電力需要予測 日本初、冷蔵庫のDR自動運転 パナソニックと中部電力ミライズが開始
ヘルスケア 大阪公立大、生体内通信を支える新技術開発 飲み込み型医療機器の導入後押し iPS細胞の樹立自動化、パナソニックHDが実証実験 再生医療に貢献 日立、オープンイノベーションでAI創薬を後押し 秘匿情報管理技術を活用
ロボティクス 韓国DEEPXと現代自動車系のロボティクスLAB、次世代ロボットAI基盤で提携 工場とは異なる造船所DX、AIロボットと人が協働 鍵握る作業のデータ化 海事の展示会にロボット大手が出展、Sea Japan主催者に聞く業界の変化
エンタメ 新世代の座席モニター「eXNeo」発表 パナソニック アビオニクス カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む KAIROSアライアンスパートナー拡張 IT/IPプラットフォームKAIROSの取り組み強化 パナソニック
先端技術 国際科学技術財団、2026年 日本国際賞授賞式を開催 計3人の研究者が受賞 東芝、複雑な社会課題解決へ「疑似量子計算技術」を進化 100倍高速化 日立工業専修学校、「デジタル匠」育成へ サイバー・フィジカルの融合システム導入
連載・企画 【半導体人材の未来】〈27〉 TSMCはいかにして生まれたか 台湾半導体50年の軌跡 【観自在】光子 対 電子 江﨑浩（えさき・ひろし）東京大学大学院情報理工学系研究科教授 【育成のとびら】〈71〉AI時代の新入社員育成とは①
デジタル版オリジナル Armが独自AI半導体、データセンター傾注 水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か 個人情報保護「匿名化は機能していない」日本国際賞受賞のドワーク博士、差分プライバシー提案 ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応
ハイテクノロジー 【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発 ESPR対応のリペアラブル設計で環境規制に対応 【寄稿】長L形アルミ電解コンデンサの最新技術動向 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業
パイオニア 新体制で始動 次の成長への軌跡を追う
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