パナソニックHD、ガラス型ペロブスカイト太陽電池の量産1年前倒し 29年4月から パナソニック ホールディングス（HD）は20日、ガラス型ペロブスカイト太陽電池の本格量産を2029年4月に開始すると発表した。1年前倒しでの本格量産で、独自の材料技術やレーザー加工技術などを組み合… 環境・エネルギー
2026.10.19 【半導体人材の未来】〈51〉学生全員が「チップ」を自ら設計 熊本県立大「半導体学部」の挑戦 2026.10.12 【半導体人材の未来】〈50〉スーツで半導体を作る 「動く工場」が学びを変える
2026.10.19 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈13〉IFA2026現地レポート――世代交代が起こったベルリン 2026.09.21 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈12〉日本のテレビ産業の没落 水面下で進んだビジネスモデル転換
2026.10.12 【育成のとびら】〈83〉管理職とAI 部下がAIを使う職場、管理職の課題認識も顕在化 2026.09.28 【育成のとびら】〈82〉内定者の変化➁ 「最もよかった」入社先からの支援、懇親会が3年連続1位
2026.06.29 【やさしい業界知識13】冷蔵庫、冷凍機能の強化進む まとめ買い・食品ロス削減に貢献、省エネ性能向上も軸に 2026.06.29 【やさしい業界知識13】重要性増すノイズ対策部品 電子機器の誤動作を防止、デジタル機器高周波化で開発活発化
国際・総合 米AT&T、銅線網の撤去加速 旧式電話利用者は1％に シングテルとエリクソン、戦略的提携を強化 AI時代見据え5G高度化技術活用 世界のスマホ出荷台数、7～9月期は14年ぶり低水準 半導体メモリー不足で2割減
情報通信・放送 富士ソフト「名古屋Lab」公開 異なるメーカーの機器を統合検証 スマート工場実現を支援 KDDI財団、京大大学院理学研究科主催小学生向けイベント共催 科学の面白さ伝える ROBO-HI、作業員の居場所から安否までをスマホ1台で連携 スタッフサービス受注開始
電子デバイス・材料 推論特化型2nm世代半導体を医療AIに活用 LSTCなど5者、NEDOに採択 ダイドーロボット館が10周年 フィジカルAIなど最新技術を展示 富士ソフト「名古屋Lab」公開 異なるメーカーの機器を統合検証 スマート工場実現を支援
産機・設備 パナソニックHD、ガラス型ペロブスカイト太陽電池の量産1年前倒し 29年4月から FUJI、ニトリでスマートロッカーシステムの実証開始 店舗受け渡しの作業負担軽減 横河まつり開催 社員や地域住民ら交流 過去最多1万9000人来場
コンシューマー・ホーム AV関連機器、2カ月ぶりプラス 9月、2.9％増の874億円 JEITA シャープ、家電で防災 水再利用の洗濯機や避難情報発信システム開発 ガラス製加湿器を提案 インテリアになじむデザイン訴求 山善
モビリティー 中国自動車メーカー、欧州戦略を一段と強化、パリモーターショーに20社超が出展 独VW系の子会社、自動運転シャトルで乗客を輸送 米国で実証開始 東陽テクニカ、「空飛ぶクルマ」離着陸時の下降気流を計測 社会実装に弾み
環境・エネルギー パナソニックHD、ガラス型ペロブスカイト太陽電池の量産1年前倒し 29年4月から GSユアサの宇宙用リチウムイオン電池、火星衛星探査機「MMX」に搭載 エクソル、家庭用蓄電システム投入 多様な電力ニーズに対応
ヘルスケア パラマウントベッド、センサーで排せつケア支援 NEC系の事業活用 AI「予兆ソリューション」開発 介護現場の先回りケア実現 パナソニックHD シャープ 介護施設で「介護向けAIトレーナー」実証開始
ロボティクス 人型ロボが着る専用ウエア、GMOとユナイテッドアローズが開発 機能性と親しみやすさ両立 日立、独企業とAIロボの「頭脳」開発で連携 製造現場の自律化へ ソフトバンクロボティクス、スリムな配膳ロボットを国内販売 狭い店舗でも安定走行
エンタメ 「テレさんぽで歩かれた人気景色ランキング」、1位は富士山 パナソニックが利用者アンケート 新世代の座席モニター「eXNeo」発表 パナソニック アビオニクス カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む
先端技術 モバイル業務支援向け世界モデル開発 AIエージェントの操作成功率向上 パナソニックHD 推論特化型2nm世代半導体を医療AIに活用 LSTCなど5者、NEDOに採択 【CEATEC 2026】AI時代の計測インフラから海洋・宇宙産業まで 未来市場を占う有望技術に熱視線
連載・企画 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈13〉IFA2026現地レポート――世代交代が起こったベルリン 【観自在】電力調整力としてのEV 江﨑浩（えさき・ひろし）東京大学大学院情報理工学系研究科教授 【半導体人材の未来】〈51〉学生全員が「チップ」を自ら設計 熊本県立大「半導体学部」の挑戦
デジタル版オリジナル 東レ、150°C耐熱フィルムコンデンサーを用いた高温インバーターの動作実証に成功 「INTERMEASURE 2026」が活況 製造・インフラ支える最先端の計測・計量機器が集結 KDDI、能登復興シンポに出展 ドローンやスターリンクを紹介 震災時の通信復旧活動も発信
ハイテクノロジー 【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発 ESPR対応のリペアラブル設計で環境規制に対応 【寄稿】長L形アルミ電解コンデンサの最新技術動向 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業
トップ
特集
検索
ランキング