リコー、営業利益4倍 25年4～9月期、事業選択と集中が寄与 リコーの2026年3月期第2四半期（4～9月）の連結業績は、売上高が微増となる一方で、営業利益が大幅に増加した。売上高は1兆2224億円で前年同期比1・7％増、営業利益は同286億円増の420％増… 情報通信
2025.01.17 【照明業界 未来予想図】〈7〉「右へならえ」から「成解」へ 照明各社“その時”の選択 2024.12.20 【照明業界 未来予想図】〈6〉第二次LED革命 自由自在な「夢の照明」誕生
2025.08.18 ケーブル技術ショー2025から〈2〉 パナソニック コネクト 2024.07.18 【ケーブルコンベンション／ケーブル技術ショー特集】衛星放送協会番組アワード グランプリにWOWOWライブ
【SMT／SMD特集】表面実装高度化でチップ部品開発 加速 表面実装技術（SMT）の高度化を背景に、チップ部品（SMD）の技術開発が一段と加速している。5GスマートフォンやIoT端末、自動車のECUや各種モジュールの高密度実装化の進展が、SMDの小型化・高… 2023.08.07
【コンデンサー技術特集】コンデンサー技術が高度化 小型・高容量、耐熱、高信頼性など優れた製品開発を推進 コンデンサー技術が高度化している。コンデンサーメーカー各社は、自動車や産業機器、ICT機器、省エネ家電などの分野向けに、小型・高容量、耐熱、低抵抗、高信頼性、長寿命などの特性に優れた新製品開発を推… 2023.08.03
【IoT家電特集】白物家電でも対応製品が増加 ネットにつなげる利点 伝えることが重要 各社、接続率高める新たな取り組みを推進 ネットワークにつながるIoT家電が、市場で浸透してきた。エアコンや冷蔵庫、洗濯機などの白物家電でも対応製品が増えている上、デジタル機器ではスマートフォ… 2023.08.02
国際・総合 三菱が鴻海と協業、AIデータセンター向けで覚書締結 米有機EL大手UDC子会社のUVJC、シンガポールに本社と研究拠点を開設 印刷・成膜技術の用途拡大へ VR・メタバース分野で協業 シャープと近鉄不動産
情報通信・放送 都築電気、コンタクトセンター支援本格化、国際規格COPC CX活用 NTT、SAR衛星で道路陥没の予兆検知に成功 現地作業なしでリスク抽出、社会インフラ維持管理の省力化へ キャンパス内GPUを光ネットワークで共有 NECと大阪大、実用化へ共同実証
電子デバイス・材料 旭化成のLIB用超イオン伝導性電解液技術 独EASとライセンス契約 ローム EcoGaNパワーステージIC MSI製品向けACアダプターに採用 小型化と高い電力効率を実現 韓国サムスン電機 住友化学と合弁設立へ 27年に次世代半導体パッケージ量産へ
産機・設備 安川電機、新マシンコントローラー2機種を発売 国際規格のPLC言語に対応 ダイキン工業の4～9月期 過去最高益達成 販売力強化などが奏功 レーザーテック、新型EUVパターンマスク欠陥検査装置を製品化 高感度でスループット大幅向上
コンシューマー・ホーム マイコン炊飯ジャーのデザイン一新、単身世帯向け シャープ 英国の25年BEV登録台数 10か月で昨年抜く 業界団体は今後の施策に警戒感 空気清浄機の新シリーズ立ち上げ 第1弾を発売 シャープ
モビリティー 中国小鵬汽車、次世代モビリティーへの展開に意欲 ロボタクシー、ヒト型ロボットなど26年にも投入 英国の25年BEV登録台数 10か月で昨年抜く 業界団体は今後の施策に警戒感 中国・国軒高科、スロバキア初の車載電池工場が完成 27年稼働開始へ
環境・エネルギー PFUがLiB検知システム提供開始 廃棄物処理施設の火災防止に貢献 持続可能な社会実現へ 東大とクボタ、パナソニックHDが土壌研究開始 JBMIA、共通再生プラ開発 OA機器で業界横断利用へ
ヘルスケア NTTデータと東京海上日動、新会社を通じて働く世代の介護支援を加速 東芝デジタルソリューションズ、量子技術を活用したIT創薬事業で協業 万博で好評 急げ！培養肉の産業化 培養肉コンソーシアムが報告会
ロボティクス 日本精工、ヒューマノイドロボット向けアクチュエーター開発 人間らしい動作の実現支援 エプソン販売、製造現場の自動化を「スカラロボット」で強力支援 新商品を投入 日本精工、AIロボティクスのアールティへ戦略的投資 人手不足の課題解決後押し
エンタメ VR・メタバース分野で協業 シャープと近鉄不動産 J：COM杯子ども将棋大会関西大会 初心者から上級者まで小中学生256人参加 民放キー局の4～6月連結決算 フジ除く4社が増収増益 地上波や見逃し配信の広告増
連載・企画 【半導体人材の未来】〈5〉シリコンバレーの投資家から見た日本の人材育成 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈2〉Matterの仕組みと基本思想を知る 【連載】家電流通のこれまでとこれから 第2回「リアル店舗の強みと生かし方」
デジタル版オリジナル ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応 【学生が挑むAI時代の研究➄】医療・福祉分野に新風を注ぐ若者たち 技術革新を「生活の質」向上へ 【学生が挑むAI時代の研究④】人間の職場に押し寄せる技術革新の波 高校生の視点に迫る
ハイテクノロジー 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業 東洋紡とJR西、AIシステムを共同開発 製造ラインの異常の兆候を検知・解析 NTTが「高速スパースモデリング技術」確立 最大73倍高速化、大規模データ分析短縮
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