DICが加PCAS-C社を買収　半導体フォトレジスト事業拡大

• 2023.07.03
• 
• 材料
• M&Aその他海外半導体製造装置

オラ、印南部に二輪車用電池の工場建設　フル操業時は世界最大規模

• 2023.07.03
• 
• エネルギー
• EVその他海外企業動向

TSMCが技術発表会　2ナノメートル製品開発「8割以上達成」

• 2023.06.30
• 電子デバイス
• その他半導体台湾式典

韓国サムスン、ファウンドリー強化 2ナノメートル進行、GaNも開始　TSMCを追う

• 2023.06.30
• 電子デバイス・材料
• その他半導体韓国

米TIがマレーシアに半導体工場増設　KLとマラッカに組み立てなど　最大4500億円を投入

• 2023.06.30
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

蘭ASMLとアイメックが覚書　最先端EUV構築、欧州域内で強化

• 2023.06.30
• 
• 産業機械
• EMEA半導体製造装置

セントラル硝子、LIB用LiPF6濃縮液を中国の合弁会社で製造

• 2023.06.30
• 
• 材料
• 中国基礎材料電池

ASMLとアイメックが最先端EUVで覚書　AIなどの需要拡大に対応

• 2023.06.29
• 産業機械
• EMEA半導体製造装置提携

米エヌビディア、スノーフレイクと協業　顧客の独自AI開発を支援

• 2023.06.29
• 
• 情報通信
• AIその他半導体協業米州

台日産業連携架け橋フォーラム開催　ローカル5Gをテーマ、200人参加

• 2023.06.29
• 
• 情報通信
• 5Gセミナー台湾

米データブリックスが買収　生成AI新興を13億ドルで

• 2023.06.29
• 
• 情報通信
• AIM&Aビッグデータ米州

半導体業界、航空や防衛で取り組み相次ぐ　ADIはソリューション発表、GFは大手と提携

• 2023.06.29
• ロボティクス
• その他半導体政策米州

【関西版】東洋電子工業、各国での気象システム案件が活発化　新たな導入手法も開発

• 2023.06.29
• 
• 特集・企画
• ASEANその他海外企業動向製品動向関西

米テスラのEV用充電規格　リヴィアンが3社目の採用　北米標準になる可能性も

• 2023.06.28
• 
• 自動車
• EV米州

米IBM、アプティオを買収　クラウドサービス強化へ

• 2023.06.28
• 
• 情報通信
• M&A米州

五反田バレーなど見学　モンゴル視察団、品川区長らと意見交換　人材交流など連携強化へ

• 2023.06.28
• 
• 情報通信
• ICTその他海外高専

独インフィニオンが電鉄向けSiCパワーモジュール　高エネルギー効率で高出力密度

• 2023.06.28
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

JUKIがグループ事業を強化　開発・設計から部材・部品調達までワンストップ受託

• 2023.06.28
• 
• 産業機械
• ASEANFA装置表面実装

生成AI巡り米で合従相次ぐ　エヌビディアは協業、データブリックスは買収

• 2023.06.27
• 情報通信
• AIM&Aその他半導体協業米州

韓国・現代自とCCCが協業　ZEV拡大など3領域で

• 2023.06.27
• 
• 自動車
• EV韓国