ローム EcoGaNパワーステージIC MSI製品向けACアダプタに採用 小型化と高い電力効... ロームは、EcoGaNパワーステージIC「BM3G005MUV-LB」が、ゲーミングノートPCを含むMSI製品向けACアダプターに採用されたと発表した。電源メーカーのデルタ電子が開発したACアダプ… 電子デバイス・材料
2025.01.17 【照明業界 未来予想図】〈7〉「右へならえ」から「成解」へ 照明各社“その時”の選択 2024.12.20 【照明業界 未来予想図】〈6〉第二次LED革命 自由自在な「夢の照明」誕生
2025.08.18 ケーブル技術ショー2025から〈2〉 パナソニック コネクト 2024.07.18 【ケーブルコンベンション／ケーブル技術ショー特集】ケーブルテレビ事業者、情報発信やICT活用 地域活性化・地域DX実現へ
【調理家電特集】家事負担軽減や時短など多様なニーズに応える 調理家電は、秋商戦の重点商材の一つとなる。豊かな食生活をサポートする多彩な商品がそろい、ユーザーからの関心も高い商品分野だ。近年、共働き世帯や単身世帯の増加などを背景に、家事負担の軽減や時短へのニ… 2025.08.25
【コネクター特集】中長期で成長基調続く AIや半導体技術高度化など背景 コネクター市場の中長期の成長基調が続いている。情報通信技術の高度化、モビリティー革新、社会全体のデジタル化・スマート化がコネクター市場を活性化させている。生成AI（人工知能）の広がりや半導体技術の… 2025.08.08
【SMT／SMD特集】実装技術の進化 着々と大型基板や異形部品対応 表面実装技術（SMT＝サーフェス・マウント・テクノロジー）の高度化が進んでいる。自動実装機（マウンター）の高速・高精度化が進む中で、チップ部品（SMD＝サーフェス・マウント・デバイス）の技術開発が… 2025.08.06
国際・総合 三菱が鴻海と協業、AIデータセンター向けで覚書締結 米有機EL大手UDC子会社のUVJC、シンガポールに本社と研究拠点を開設 印刷・成膜技術の用途拡大へ VR・メタバース分野で協業 シャープと近鉄不動産
情報通信・放送 キャンパス内GPUを光ネットワークで共有 NECと大阪大、実用化へ共同実証 au、信頼性で3連覇 楽天はアップロード分野独走 英オープンシグナル、日本の通信4社の体感比較 通信品質改善効果で増収増益 KDDI、25年4～9月期連結
電子デバイス・材料 ローム EcoGaNパワーステージIC MSI製品向けACアダプタに採用 小型化と高い電力効率を実現 韓国サムスン電機 住友化学と合弁設立へ 27年に次世代半導体パッケージ量産へ ミネベアミツミ、26年3月期通期予想を上方修正 14期連続増収見込む
産機・設備 ダイキン工業の4～9月期 過去最高益達成 販売力強化などが奏功 レーザーテック、新型EUVパターンマスク欠陥検査装置を製品化 高感度でスループット大幅向上 横河電機、設備診断に有効な「4ch無線振動センサ」を来年投入 保全業務のDX支援
地域流通 キューヘン、「ゆのか祭り」に1700人来場 エコキュート9台など見込み獲得 家電公取協が高松で消費者懇談会 デジタル情報活用など意見交換 メーカー横断「全額返金保証」 エディオン、業界初のサービス 高額な調理家電・テレビが対象
モビリティー 中国・国軒高科、スロバキア初の車載電池工場が完成 27年稼働開始へ 名車と暮らしで日本史をたどる 「ジャパンモビリティショー」の特設ガレージに熱視線 欧州自動車工業会が声明 ネクスぺリアの半導体出荷停止問題で苦慮
環境・エネルギー PFUがLiB検知システム提供開始 廃棄物処理施設の火災防止に貢献 持続可能な社会実現へ 東大とクボタ、パナソニックHDが土壌研究開始 JBMIA、共通再生プラ開発 OA機器で業界横断利用へ
ヘルスケア NTTデータと東京海上日動、新会社を通じて働く世代の介護支援を加速 東芝デジタルソリューションズ、量子技術を活用したIT創薬事業で協業 万博で好評 急げ！培養肉の産業化 培養肉コンソーシアムが報告会
ロボティクス 日本精工、ヒューマノイドロボット向けアクチュエーター開発 人間らしい動作の実現支援 エプソン販売、製造現場の自動化を「スカラロボット」で強力支援 新商品を投入 日本精工、AIロボティクスのアールティへ戦略的投資 人手不足の課題解決後押し
エンタメ VR・メタバース分野で協業 シャープと近鉄不動産 J：COM杯子ども将棋大会関西大会 初心者から上級者まで小中学生256人参加 民放キー局の4～6月連結決算 フジ除く4社が増収増益 地上波や見逃し配信の広告増
連載・企画 【半導体人材の未来】〈5〉 シリコンバレーの投資家から見た日本の人材育成 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈2〉Matterの仕組みと基本思想を知る 【連載】家電流通のこれまでとこれから 第2回「リアル店舗の強みと生かし方」
デジタル版オリジナル ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応 【学生が挑むAI時代の研究➄】医療・福祉分野に新風を注ぐ若者たち 技術革新を「生活の質」向上へ 【学生が挑むAI時代の研究④】人間の職場に押し寄せる技術革新の波 高校生の視点に迫る
ハイテクノロジー 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業 東洋紡とJR西、AIシステムを共同開発 製造ラインの異常の兆候を検知・解析 NTTが「高速スパースモデリング技術」確立 最大73倍高速化、大規模データ分析短縮
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