アクセンチュアとSAPジャパン、基幹システム導入支援を本格化 AI前提、投資と期間を圧縮 コンサルティング大手のアクセンチュアとERP（統合業務パッケージ）大手のSAPジャパンは24日、企業の基幹システム導入で投資規模と期間を圧縮する新たなプログラムを本格化したと発表した。AI（人工知… 情報通信
2026.04.20 【半導体人材の未来】〈27〉 TSMCはいかにして生まれたか 台湾半導体50年の軌跡 2026.04.13 【半導体人材の未来】〈26〉 熊本に集え、半導体スタートアップ 特化型コンテストの手応え
2026.04.13 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈7〉日本型ホームセキュリティーの構造的限界 2026.03.16 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈6〉世界が注目するスマートキーの標準規格「Aliro」誕生
【5G関連部品・材料特集】部品各社、端末の技術進化に対応 電子部品・材料メーカー各社は、第5世代移動通信規格5Gにより高機能化が進むスマートフォンや、5G通信基地局などに照準を合わせた技術開発を活発化させている。スマホの高機能・高性能化は、搭載部品への技… 2021.11.24
【ヘッドホン＆イヤホン特集】完全ワイヤレスイヤホン好調年末年始商戦でも期待 ヘッドホン＆イヤホン市場は堅調に推移している。コロナ禍により、家庭内で過ごす時間が増え、家族それぞれが各自好みの音楽や映画を気兼ねなく楽しめるツールとしての用途も追い風になっているようだ。プレゼン… 2021.11.19
【はんだ総合特集】技術進化で多様化に対応カーボンニュートラルで低温はんだが見直し はんだが進化を続けている。はんだ各社はモバイル端末、車載、産業機器など最終製品別や、はんだ付けロボット、ディップ、ディスペンスなど、はんだ付け工法の多様化に対応した製品開発を加速。カーボンニュート… 2021.11.19
国際・総合 TSMC、1.3ナノ半導体を29年に量産化へ 製造技術をシンポジウムで発表 日韓セミナー、東京で開催 サプライチェーンの確保と特定国への依存度低減で一致 三菱、ポーランドで鉄道EMSの実証開始 データ分析サービスと蓄電システム活用
情報通信・放送 ファーストアカウンティングと味の素子会社、共同開発の経理AIエージェントが本格稼働 年1万時間の削減効果も キーサイト、AIの信頼性確保をソフトウエアソリューションで支援 自動車など安全分野で CTC、「Devin」を提供開始 完全自律型AIでソフト開発を効率化
電子デバイス・材料 Medtec Japanが開催 医療用電子機器の設計・製造を支えるデバイス・素材などを紹介 三菱電機、パワー半導体新工場が完成 福岡に100億円投資 次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム「USｰJOINT」が本格稼働 米シリコンバレーで式典を開催
産機・設備 業務用空調AI省エネサービス セブン‐イレブンで運用開始 パナソニック HVAC & CC 小野測器、工業製品の騒音低減を計測システムで支援 最新国際規格に対応 オフィスカゴ、作業現場の暑熱リスクを可視化 サイネージ向けコンテンツ提供
コンシューマー・ホーム ZTE、ゲーム用スマホ発売 独自AIも搭載 ソフトバンク、AIエージェント搭載スマホ発売 普段の会話や指示を学習 カシオ、電卓60周年で日本品質訴求 浮世絵デザインの電卓でユーザー拡大目指す
モビリティー 船用電子機器で世界王者の日本、次の目標は「自律運航船のシステムインテグレーター」 日立、公共交通のデジタル変革を後押し 運行管理システムの米企業買収 ドイツ、航空分野での水素利用で技術的めど 実証実験で燃料電池の作動確認
環境・エネルギー 業務用空調AI省エネサービス セブン‐イレブンで運用開始 パナソニック HVAC & CC GSユアサ京都事業所の日本庭園、環境省の自然共生サイトに認定 生物多様性保全で評価 日立、トヨタ自動車東日本の再エネ活用を支援 「フィジカルAI」で電力需要予測
ヘルスケア Medtec Japanが開催 医療用電子機器の設計・製造を支えるデバイス・素材などを紹介 大阪公立大、生体内通信を支える新技術開発 飲み込み型医療機器の導入後押し iPS細胞の樹立自動化、パナソニックHDが実証実験 再生医療に貢献
ロボティクス 韓国DEEPXと現代自動車系のロボティクスLAB、次世代ロボットAI基盤で提携 工場とは異なる造船所DX、AIロボットと人が協働 鍵握る作業のデータ化 海事の展示会にロボット大手が出展、Sea Japan主催者に聞く業界の変化
エンタメ 新世代の座席モニター「eXNeo」発表 パナソニック アビオニクス カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む KAIROSアライアンスパートナー拡張 IT/IPプラットフォームKAIROSの取り組み強化 パナソニック
先端技術 国際科学技術財団、2026年 日本国際賞授賞式を開催 計3人の研究者が受賞 東芝、複雑な社会課題解決へ「疑似量子計算技術」を進化 100倍高速化 日立工業専修学校、「デジタル匠」育成へ サイバー・フィジカルの融合システム導入
連載・企画 【半導体人材の未来】〈27〉 TSMCはいかにして生まれたか 台湾半導体50年の軌跡 【観自在】光子 対 電子 江﨑浩（えさき・ひろし）東京大学大学院情報理工学系研究科教授 【育成のとびら】〈71〉AI時代の新入社員育成とは①
デジタル版オリジナル Armが独自AI半導体、データセンター傾注 水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か 個人情報保護「匿名化は機能していない」日本国際賞受賞のドワーク博士、差分プライバシー提案 ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応
ハイテクノロジー 【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発 ESPR対応のリペアラブル設計で環境規制に対応 【寄稿】長L形アルミ電解コンデンサの最新技術動向 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業
パイオニア 新体制で始動 次の成長への軌跡を追う
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