堀場製作所、自動車開発を支援 車両熱マネジメントシステム評価設備を本格展開 堀場製作所は22日、車両内の温度を適切に制御・管理する技術「車両熱マネジメントシステム評価設備」のソリューションを本格展開すると発表した。電気自動車（EV）やハイブリッド車に求められる高度な熱マ… 産機・設備
2026.05.25 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈8〉「物流×スマートホーム」 現在地と可能性 2026.04.13 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈7〉日本型ホームセキュリティーの構造的限界
2026.05.25 【やさしい業界知識08】エッジ活用が広がるIoT AIで現場判断へ 安全性確保も焦点に 2026.05.25 【やさしい業界知識08】アナログ情報を電気信号に変換 用途の多様化が進展 生産は海外シフト進む
国際・総合 米FTTH推進団体、ケーブル局への早期移行を提言 光ファイバーを国家インフラに 住友電工、独の電力ケーブルプロジェクトで約3600億円受注 米AMD、台湾の半導体分野に1兆円投資 AI需要拡大を追い風に
情報通信・放送 【やさしい業界知識08】エッジ活用が広がるIoT AIで現場判断へ 安全性確保も焦点に 日本ITU協会、総務大臣賞にKDDI宮地氏 「世界情報社会・電気通信日のつどい」 PFU、危険物検知AIエンジンの次期モデルと機能強化した資源ごみAI自動選別機を披露
電子デバイス・材料 旭化成、先端半導体パッケージ向け感光性ポリイミドフィルムを開発 AI半導体パッケージ技術の高度化に対応 【やさしい業界知識08】アナログ情報を電気信号に変換 用途の多様化が進展 生産は海外シフト進む 半導体市場拡大を追い風に全方位展開 ADI日本法人 齋藤秀明代表取締役に聞く
産機・設備 堀場製作所、自動車開発を支援 車両熱マネジメントシステム評価設備を本格展開 JEMIMA、情報発信機能の強化を重点課題に 定時総会で26年度事業計画を承認 米エアロテック、事業開発マネジャーのジャスティン・ブレッシ氏に技術の役割と展望を聞く 半導体の高度化で存在感増す「モーション制御」
コンシューマー・ホーム 業界横断で省エネ給湯機普及へ 「ガス石油省エネ給湯機普及促進会議」設立 AV関連機器、6カ月ぶりにマイナス 4月、2％減の742億円 JEITA タバコの煙を浄化、家庭用スモーククリーナー発売 エルゴジャパン
地域流通 【業界のキーマンに聞く】ビックカメラ・秋保徹社長 売上高1兆円へ PBで非家電開拓、家電ミックスの提案で差別化 ビックがPB統合、4月から本格販売 社内委員会制度を運用、福利厚生や業務効率化を議論、交流促進にも成果 てくのハウス（京都府宇治市）
モビリティー NTT西、自動運転EVバスの普及へ自治体と連携 AVITAともアバター導入で提携 車両床下検査システムの共同実証開始 近鉄とシャープ 鉄道座席予約システムの歴史的業績が評価、「IEEEマイルストーン」認定の記念式典を開催
環境・エネルギー 「繰り返し燃える」リチウム電池火災、栗田工業が消火剤を開発 PFU、危険物検知AIエンジンの次期モデルと機能強化した資源ごみAI自動選別機を披露 TBS系、東京・赤坂でグリーン水素設備を運用開始、燃料電池や冷暖房に活用
ヘルスケア 若年購入層狙ったマッサージチェア新製品 フジ医療器 Medtec Japanが開催 医療用電子機器の設計・製造を支えるデバイス・素材などを紹介 大阪公立大、生体内通信を支える新技術開発 飲み込み型医療機器の導入後押し
ロボティクス ソフトバンクロボティクス、清掃ロボットを用途別に展開 3製品投入 純国産ヒューマノイド開発目指す「KyoHA」、検証機を公開 災害対応など視野に前進 歩行を支える韓国発の装着型ロボット グロービズが日本市場の開拓に力
エンタメ 新世代の座席モニター「eXNeo」発表 パナソニック アビオニクス カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む KAIROSアライアンスパートナー拡張 IT/IPプラットフォームKAIROSの取り組み強化 パナソニック
先端技術 PwCジャパン、AI無人店舗の自律運営を実証へ 経営統制のあり方を探る 三井住友銀と東芝、新たな株式指数を共同開発 量子技術由来の計算機活用 廃炉ロボット技術を月基地建設へ、東電グループの白山工業が宇宙開発に挑戦
連載・企画 【半導体人材の未来】〈31〉「民主化」する半導体製造 佐世保高専の静かな革新 【育成のとびら】〈74〉AI時代の新入社員育成とは④ 【半導体人材の未来】〈30〉「ラピダスの風」に乗って 旭川高専が挑む実践教育
デジタル版オリジナル Armが独自AI半導体、データセンター傾注 水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か 個人情報保護「匿名化は機能していない」日本国際賞受賞のドワーク博士、差分プライバシー提案 ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応
ハイテクノロジー 【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発 ESPR対応のリペアラブル設計で環境規制に対応 【寄稿】長L形アルミ電解コンデンサの最新技術動向 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業
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