減収減益もAIサーバー向けなど好調 ニチコン、25年4～9月期減 下期は新製品投入で増収増益目... ニチコンの2026年3月期第2四半期（2025年4～9月）連結決算は、売上高が前年同期比4・5％減の807億3200万円、営業利益同12・3％減の15億4100万円、経常利益同24・2％減の23億… 電子デバイス・材料
2025.01.17 【照明業界 未来予想図】〈7〉「右へならえ」から「成解」へ 照明各社“その時”の選択 2024.12.20 【照明業界 未来予想図】〈6〉第二次LED革命 自由自在な「夢の照明」誕生
2025.08.18 ケーブル技術ショー2025から〈2〉 パナソニック コネクト 2024.07.18 【ケーブルコンベンション／ケーブル技術ショー特集】ケーブルテレビ事業者、情報発信やICT活用 地域活性化・地域DX実現へ
【CEATEC 2023特集】〝CEATEC 2023〟開幕 「共創」で未来を描く場 ソサエティー5.0実現へ 日本最大級のCPS（サイバー・フィジカルシステム）／IoT総合展「CEATEC2023（第24回）」（主催＝電子情報技術産業協会〈JEITA〉）が今日17日から20日までの4日間、千葉市美浜区の幕… 2023.10.17
【関東甲信越版】関東甲信越の家電流通市場 秋商戦が本格化 量販店 調理家電、実演で提案強化 関東甲信越地域の家電流通市場は、残暑も去り、秋商戦真っただ中にある。10月に入り気温が低下、一気に秋模様になった。売り場も夏から秋へ衣替えをし、年末年始商戦… 2023.10.13
【電気暖房器特集】スポット暖房や省エネ機能訴求 冬の暖房シーズンの本格化に向けて、家電量販店など小売店の店頭で暖房機器の新製品が目立つ位置に展示され始めた。今年は、エネルギー価格の高騰もあって省エネ・節電に対する意識が高まっており、電気ヒーター… 2023.10.12
国際・総合 村田製作所、フィリピンの展示会で積層セラミックコンデンサーなど展示 気体状次亜塩素酸が百日ぜき菌を99%以上抑制 クワトロ感染症抑制にも期待 パナソニックが検証 東芝が「COO」新設、島田社長と池谷副社長が就任 再成長へ執行体制見直し
情報通信・放送 ソフトバンク、25年4～9月も最高益更新 非通信事業が全体の6割超に AI商材・PayPay好調 生成AI・DX時代に対応 LPI-Japanが新認定制度開始 Linux技術者の段階的成長を支援 NTTデータグループ、AI事業拡大へ新会社 米シリコンバレーに設立
電子デバイス・材料 ADEKA、次世代EUV向けMOR用金属化合物の新プラントを建設 東芝D＆SがAIカメラ向けHDD、録画と解析データを並行保存 オンセミ、GaN基板にGaN層を成長させたパワー半導体「vGaN」電流を垂直に通しサイズ3分の1に
産機・設備 レーザーテック、新型EUVパターンマスク欠陥検査装置を製品化 高感度でスループット大幅向上 横河電機、設備診断に有効な「4ch無線振動センサ」を来年投入 保全業務のDX支援 安川電機、マシンコントローラーのラインアップ拡充 装置機能の向上支援
地域流通 シャープMJが広島で商談会、実演や体験ゾーンで「五感販促」提案 上新が新中計、28年度で営業利益100億円以上へ 「家電量販店版マチの電器屋」目指す 暖房機器の引き合い増、店内展示を強化へ 福島ダイイチ家電（福島市）
モビリティー 名車と暮らしで日本史をたどる 「ジャパンモビリティショー」の特設ガレージに熱視線 欧州自動車工業会が声明 ネクスぺリアの半導体出荷停止問題で苦慮 「止まっている時間に価値を出す」 シャープ、EVコンセプト「LDK+」初公開 快適な広い車内空間で差別化
環境・エネルギー PFUがLiB検知システム提供開始 廃棄物処理施設の火災防止に貢献 持続可能な社会実現へ 東大とクボタ、パナソニックHDが土壌研究開始 JBMIA、共通再生プラ開発 OA機器で業界横断利用へ
ヘルスケア NTTデータと東京海上日動、新会社を通じて働く世代の介護支援を加速 東芝デジタルソリューションズ、量子技術を活用したIT創薬事業で協業 万博で好評 急げ！培養肉の産業化 培養肉コンソーシアムが報告会
エンタメ J：COM杯子ども将棋大会関西大会 初心者から上級者まで小中学生256人参加 民放キー局の4～6月連結決算 フジ除く4社が増収増益 地上波や見逃し配信の広告増 ゾンターク～おどりのほし～、31日に全国放送 NHK福岡
連載・企画 【半導体人材の未来】〈5〉 シリコンバレーの投資家から見た日本の人材育成 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈2〉Matterの仕組みと基本思想を知る 【連載】家電流通のこれまでとこれから 第2回「リアル店舗の強みと生かし方」
デジタル版オリジナル ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応 【学生が挑むAI時代の研究➄】医療・福祉分野に新風を注ぐ若者たち 技術革新を「生活の質」向上へ 【学生が挑むAI時代の研究④】人間の職場に押し寄せる技術革新の波 高校生の視点に迫る
ハイテクノロジー 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業 東洋紡とJR西、AIシステムを共同開発 製造ラインの異常の兆候を検知・解析 NTTが「高速スパースモデリング技術」確立 最大73倍高速化、大規模データ分析短縮
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