中国のNEV販売、1月は前月比45%減 補助金の縮小などが影響 中国の1月の新エネルギー車(NEV)販売台数は、輸出含めて94万5000台となり、前年同月より0.1%の微増となった。しかし、昨年12月比では、44.7%減と落ち込んだ。前月の販売台数は、170万… 総合・海外
2025.08.18 ケーブル技術ショー2025から〈2〉 パナソニック コネクト 2024.07.18 【ケーブルコンベンション/ケーブル技術ショー特集】ケーブルテレビ事業者、情報発信やICT活用 地域活性化・地域DX実現へ
【5G関連部品特集】電子部品メーカー、5Gスマホや5G基地局向けの部品開発を強化 端末の高機能化やエッジAI化などに照準 電子部品メーカー各社は、高速通信規格「5G」で高機能化するスマートフォンや、5G基地局などに照準を合わせた新製品開発を強化している。車載5G通信や5Gベースの新たなIoTソリューションに向けた技術… 2025.11.10
【冷蔵庫特集】年末商戦に向け、冷蔵庫の需要持ち直し 買い替え需要を喚起する取り組み加速 冷蔵庫は、エコポイント特需から15年が経過し、今後買い替え需要の顕在化が期待できる。日本電機工業会(JEMA)の統計によると、上期(2025年4~9月)は数量ベースがプラスで推移している。少人数世… 2025.11.10
【IHクッキングヒーター特集】IHクッキングヒーターの調理性能進化 調理器具として使い勝手高まる 200VビルトインIHクッキングヒーターは、国内の家庭用コンロ需要の約3割を占めるまで普及し、安心・安全・使い勝手のよい調理機器として定着している。物価高騰が続く中、外食を控え家庭でおいしい料理を… 2025.11.03
情報通信・放送 キヤノン、独自AIエージェント活用の複合機保守を世界展開 米国・日本でも2026年中に開始、出動回数5%削減へ 日本ケーブルラボがワークショップを開催、事業戦略を説明 京セラ 法人向けSIMフリースマートフォン製品化
電子デバイス・材料 JX金属、インジウムリン基板200億円追加投資、AIデータセンターの光通信用 「造船の日本回帰」電子産業に好機か ゼロエミッション化追い風、日清紡HD期待 三洋化成、新社長に原田専務 樋口社長は相談役に
産機・設備 島津製作所、操作簡単なイオンクロマトグラフ発売 水質分析の幅広いニーズに対応 水素を高圧の液体として発電所に、荏原が世界最高性能のポンプ コロナがエコキュート26年モデル 給湯圧力向上で快適なシャワー提供
コンシューマー・ホーム 「ポケとも」専用バッグ 500個限定販売 シャープ パナソニックの洗濯乾燥機シェアクラウドサービス 学生寮にも採用 三菱、エアコン新工場をインドで稼働 年間30万台で現地生産を本格化
モビリティー 京王電鉄車両に「ナノイーX」発生装置採用 JR東日本テクノロジーとパナソニックが共同開発 住友三井オートサービス、庁用車EVカーシェアの運用支援 福岡県大野城市で 25年の中国車載電池市場、CATLがシェア43%でトップ
環境・エネルギー カネカ、タンデム型ペロブスカイト太陽電池を住宅・ビル向け実証、次世代開発へ パナソニック環境エンジニアリング、ヒートポンプ式汚泥乾燥機の提案強化 産廃処理を後押し 初期投資ゼロで蓄電池導入 住宅向け定額サービスに新プラン 京セラ
ヘルスケア ナノイー技術、人体に有害なカビ毒を不活化 効果を実証 パナソニック 三菱が非接触型の生体センサー開発 衣服越しでも心拍計測 心不全患者の在宅ケアをデジタル化 日立・阪急阪神HD・大阪大が超高齢社会視野に共同検討
ロボティクス 日建設計、搬送・清掃ロボットを安全に同時運用 先駆的な実証 世界最小のヒューマノイドで学習コミュニティーが誕生 ロボットで交流促進 ロボット関連3団体が賀詞交歓会、一段の成長へ決意を新たに 「フィジカルAI」へ期待感
エンタメ カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む KAIROSアライアンスパートナー拡張 IT/IPプラットフォームKAIROSの取り組み強化 パナソニック 高砂熱学工業とチームラボがパートナーシップ 環境技術とアートが融合
先端技術 荏原、月面着陸機用ポンプの実用化めざす JAXAと共同研究契約 東芝、「mRNA医薬」の製造支援で リコーバイオサイエンシズ・メディリッジと提携 九工大開発の超小型衛星「LEOPARD」 3日に「きぼう」から放出
連載・企画 【半導体人材の未来】〈17〉 受講者1万5000人、福岡から全国へ広がる「半導体リスキリング」 【育成のとびら】〈67〉若手社員の主体性と定着③ 【育成のとびら】〈66〉若手社員の主体性と定着②
デジタル版オリジナル 個人情報保護「匿名化は機能していない」日本国際賞受賞のドワーク博士、差分プライバシー提案 ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応 【学生が挑むAI時代の研究➄】医療・福祉分野に新風を注ぐ若者たち 技術革新を「生活の質」向上へ
ハイテクノロジー 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業 東洋紡とJR西、AIシステムを共同開発 製造ラインの異常の兆候を検知・解析 NTTが「高速スパースモデリング技術」確立 最大73倍高速化、大規模データ分析短縮