旭化成がMMA、CHMAなどの事業撤退　

• 2025.06.10
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• 材料
• 企業動向基礎材料

三菱商事、英DEScycleと業務提携　Eスクラップ由来の金属をマーケティング

• 2025.06.10
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• 材料
• 環境
• EMEAカーボンニュートラル提携電子材料

NTOが負極のリチウム電池、東芝が世界初のサンプル出荷を開始

• 2025.06.05
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• 材料
• 電子デバイス
• 電池

大陽日酸、持続可能な半導体製造工程の実現に向け開発加速　ガス技術で環境負荷を低減

• 2025.06.05
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体半導体製造装置基礎材料

住友化学と東京科学大、低消費電力メモリーで革新的成果　強相関電子材料の応用先として期待

• 2025.06.05
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• ハイテクノロジー
• 材料
• ハイテク新技術先端技術協業電子材料首都圏

東洋紡、敦賀バイオ工場の新設備竣工　PCR検査試薬や遺伝子診断薬原料など製造

• 2025.06.04
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• ヘルスケア
• 材料
• 創薬新薬

積水化成品が高機能のゲル素材を開発　湿潤環境下で皮膚に長時間貼付　生体センシング用途に最適

• 2025.06.04
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• 材料
• センサー電子材料

半導体材料の生産強化　化学大手の独BASF、27年にも新工場稼働へ

• 2025.06.03
• 材料
• EMEA半導体ナビ材料

CO₂再資源化人工石灰石からゴム製品　住友大阪セメントと住友ゴムが共同開発　高効率なCCU実現

• 2025.06.02
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• 材料
• カーボンニュートラル電子材料

三井化学がNF₃事業撤退　26年3月生産停止

• 2025.06.02
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• 材料
• 企業動向基礎材料

UBE、堺工場内で新棟運用開始　コンポジット事業の中核拠点に

• 2025.05.30
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• 材料
• 基礎材料関西電子材料

弘輝がはんだ合金ソルダーペースト　産業機器の長寿命化に貢献

• 2025.05.30
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• 材料
• はんだ

旭化成、新規感光性ドライフィルム開発　最先端半導体パッケージ用に

• 2025.05.29
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• 材料
• 電子材料

JSP、回収原料を含有する発泡性ポリスチレンビーズの販売開始

• 2025.05.28
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• 材料
• 電子材料

タツタ電線、産機用電線・ケーブル事業で生産量1.2倍を計画　24年度比27年度に　

• 2025.05.28
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• 材料
• 電線

台湾SiAT社への投資合意　資金調達ラウンドは日本ゼオンが主導

• 2025.05.27
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• 材料
• 協業電子材料

AGCがデジタル技術で新サービス　化学製品輸送の効率化や在庫管理の省力化を実現

• 2025.05.27
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• 材料
• DX電子材料

MUISのLIB関連特許、中国CATLとライセンス契約

• 2025.05.23
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• 材料
• 中国企業動向電子材料電池

人とくるまのテクノロジー展 2025開幕　 AI、DXと自動車が融合　過去最大617社が最新製...

• 2025.05.22
• 材料
• 設備
• 電子デバイス
• CASE展示会

パナソニックHD、セルロースファイバー成形材料を開発　高機能樹脂と同等の強度

• 2025.05.22
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• 材料
• 基礎材料