【EV・宇宙──展示会に見る最前線】EV・宇宙支える技術開発のいま 広がる成長市場 電気自動車(EV)の普及拡大を背景に、安全性向上につながる材料開発が活発化している。特に搭載電池の異常発熱や発火を防ぐ熱暴走対策は重要課題となっており、関連企業が技術開発にしのぎを削る。一方、宇宙… 先端技術
2026.06.08 【半導体人材の未来】〈33〉ものづくりとAIの融合 「DCON」が問う次世代人材の育て方 2026.06.01 【半導体人材の未来】〈32〉半導体人材の技術力どう測るか 高専発「スキル検定」の設計思想
2026.05.25 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈8〉「物流×スマートホーム」 現在地と可能性 2026.04.13 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈7〉日本型ホームセキュリティーの構造的限界
国際・総合 日立、AI「ミュトス」活用 インフラのサイバーセキュリティーを強化 米AT&T、 ノキアからの乗り換え作業着々 オープンRANを拡大 エリクソンとノキア、AIの普及で警告、「通信コストの引き上げに」
情報通信・放送 東芝テックが新中計始動、高付加価値事業への転換加速 30年度に営業利益率10% 【やさしい業界知識10】量子計算、実用化へ基盤整備 国産機増強、暗号移行も加速 【COMPUTEX2026】COMPUTEX2026閉幕 152カ国・地域から11万1312人 フィジカルAI実装に焦点
電子デバイス・材料 【やさしい業界知識10】高周波部品、需要の裾野拡大へ 電子機器や車に通信機能 AGC、東北大学に共同研究拠点を設置 最先端エレクトロニクス分野で共創 三菱電機、車載向け第5世代SiC-MOSFET開発 オン抵抗25%低減
産機・設備 【業界のキーマンに聞く】ブラザー工業・池田和史社長 「戦略投資の本番はこれから」 産業領域の売上比率4割へ MUTOH買収、シナジーに自信 ブラザー、幹部派遣で早期成果へ パナソニックEW、ウェルビーイングなオフィス空間づくりの提案強化 五感に響く空間演出実現
コンシューマー・ホーム 止まらない物価高 安さ重視で「自炊肯定感」が低下 パナソニック調査 カシオ、英ROLIと協業 演奏技術に応じて楽しく弾ける音楽アプリ公開 オーディオテクニカ、鉄芯型MCカートリッジ新製品 新開発シバタ針で音質向上
地域流通 京都におもちゃ・ゲームの専門店 売り場1.7倍、家電店とも連携 ネバーランド洛北阪急スクエア店(京都市左京区) 家電・携帯の販売強化 初のキャラグッズコーナーも コジマ×ビックカメラCOTOE橋本店(相模原市緑区) ヤマダHDとエディオン、経営統合へ 両社トップへの主な質疑応答
モビリティー ボルグワーナー、ハイブリッド車向け電動ターボを日本で強化、30年までに国内実績 NTT西、自動運転EVバスの普及へ自治体と連携 AVITAともアバター導入で提携 車両床下検査システムの共同実証開始 近鉄とシャープ
環境・エネルギー エアコンのレアアース再利用 三菱ら3社、国内初のリサイクル開始 アパレル製品を長期利用へ、履歴をデジタル管理 NTTドコモビジネスとCYKLUSが検証 東芝、新潟の蓄電所建設を受注 再エネ活用と電力系統の安定化を後押し
ヘルスケア 若年購入層狙ったマッサージチェア新製品 フジ医療器 Medtec Japanが開催 医療用電子機器の設計・製造を支えるデバイス・素材などを紹介 大阪公立大、生体内通信を支える新技術開発 飲み込み型医療機器の導入後押し
ロボティクス シナノケンシ、製造現場の台車搬送を自動化 狭い通路に対応した搬送ロボットを開発 安川電機、衛生環境用ロボットの新製品投入 ライフサイエンス・医薬品市場を開拓 AIのプリファード、1台100万円の搬送ロボット躍進、電子・自動車工場で導入
エンタメ 新世代の座席モニター「eXNeo」発表 パナソニック アビオニクス カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む KAIROSアライアンスパートナー拡張 IT/IPプラットフォームKAIROSの取り組み強化 パナソニック
先端技術 【EV・宇宙──展示会に見る最前線】EV・宇宙支える技術開発のいま 広がる成長市場 【EV・宇宙──展示会に見る最前線】日本の宇宙産業、8兆円市場へ 大手企業が攻勢 日立、社会インフラ研究の拠点を30年に新設 次世代見据え複数分野の技術融合
連載・企画 【半導体人材の未来】〈33〉ものづくりとAIの融合 「DCON」が問う次世代人材の育て方 【育成のとびら】〈75〉中堅社員のキャリア不安と成長 中堅社員の約半数、キャリアの「志向なし」「未定」 【半導体人材の未来】〈32〉半導体人材の技術力どう測るか 高専発「スキル検定」の設計思想
デジタル版オリジナル Armが独自AI半導体、データセンター傾注 水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か 個人情報保護「匿名化は機能していない」日本国際賞受賞のドワーク博士、差分プライバシー提案 ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応
ハイテクノロジー 【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発 ESPR対応のリペアラブル設計で環境規制に対応 【寄稿】長L形アルミ電解コンデンサの最新技術動向 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業