おすすめ
2026.06.22
【半導体人材の未来】〈35〉「見えない壁」を越えて 女性目線で描く半導体業界の多様性
2026.06.15
【半導体人材の未来】〈34〉下水道を走る「フィジカルAI」 DCON最優秀賞の豊田高専
2025.09.09
文科省が「縦型GaN」実用化に向け概算要求 半導体エレクトロニクス推進室長に聞く
2025.09.08
デクセリアルズ、電子材料3製品で世界シェア首位
2026.06.22
【やさしい業界知識12】 高精細化するテレビ AI搭載で新たな視聴体験へ
特集
【ウエアラブル用部品技術特集】ルネサスが超低消費電力32ビットマイコン発売ブルートゥース5.0搭載
ルネサスエレクトロニクスはこのほど、SOTB（Silicon On Thin Buried Oxide）プロセス技術を採用した超低消費電力な32ビットマイコン「REファミリー」のラインアップを拡充…
2021.04.01
【ウエアラブル用部品技術特集】日本メクトロンが非接触給電対応極薄伸縮コイルアンテナ
日本メクトロンは、総務省戦略的情報通信研究開発推進事業（SCOPE）の下、非接触給電対応の極薄伸縮コイルアンテナを開発した。同社の伸縮するフレキシブル基板「伸縮FPC」をベースとしているため、手首…
2021.04.01
【ウエアラブル用部品/半導体材料特集】ウエアラブル機器用部品、専用部品を先行開発半導体材料 5Gや次世代パワー半導体に照準
ウエアラブル端末は、多機能化や高機能化が進む中で、国内外で高い成長が期待されている。電子部品メーカー各社は、同端末の進化に照準を合わせた技術開発を推進している。一方、半導体材料は、第5世代移動通信…
2021.04.01
トップ
特集
検索
ランキング