三菱が鴻海と協業、AIデータセンター向けで覚書締結 三菱電機は6日、鴻海精密工業とAI（人工知能）データセンター向けソリューションで協業すると発表した。UPS（無停電電源装置）や受変電設備などデータセンター向けとして三菱が強みを持つ電力関係と鴻海の… 総合電機
2025.01.17 【照明業界 未来予想図】〈7〉「右へならえ」から「成解」へ 照明各社“その時”の選択 2024.12.20 【照明業界 未来予想図】〈6〉第二次LED革命 自由自在な「夢の照明」誕生
2025.08.18 ケーブル技術ショー2025から〈2〉 パナソニック コネクト 2024.07.18 【ケーブルコンベンション／ケーブル技術ショー特集】ケーブルテレビ事業者、情報発信やICT活用 地域活性化・地域DX実現へ
【家電流通総合特集】実店舗とデジタルを融合 体験型の販促を強化 2025年の国内家電流通市場は、物価高や電気料金の高騰などで引き続き消費に足踏み感があるとの見方もあるが、価値を求める層の増加を追い風に、付加価値の高い商品提案を強化することで金額ベースでのプラス… 2025.01.03
【家電総合特集】 多様化するニーズに対応 白物家電 省エネ・省家事などに注力 主要家電関連メーカー各社は2025年、多様化するニーズに対して価値を提供できる製品開発と展開を加速させる。国内家電市場を取り巻く環境は24年から引き続き、… 2025.01.01
【EMS特集】需要変化に迅速対応 幅広い生産品目と高品質でモノづくりに貢献 需要の変化、新規マーケットへの迅速な対応のために、EMS（電子機器製造受託サービス）の重要性が高まっている。EMSは電子機器などの設計や試作から量産まで幅広く対応。セットメーカーはEMSを活用する… 2024.12.13
国際・総合 三菱が鴻海と協業、AIデータセンター向けで覚書締結 米有機EL大手UDC子会社のUVJC、シンガポールに本社と研究拠点を開設 印刷・成膜技術の用途拡大へ VR・メタバース分野で協業 シャープと近鉄不動産
情報通信・放送 au、信頼性で3連覇 楽天はアップロード分野独走 英オープンシグナル、日本の通信4社の体感比較 通信品質改善効果で増収増益 KDDI、25年4～9月期連結 コニカミノルタ、売り上げ減も大幅増益 通期見通しを上方修正 25年4～9月期連結
電子デバイス・材料 半導体業界への理解深める 教職員対象に広島大とマイクロンが見学ツアー AI水冷・液浸サーバーの「水漏れ」監視、エイブリックのバッテリー不要センサーが欧米進出 半導体「作る側」「使う側」交流不可欠に、仲介狙うRISE-A
産機・設備 ダイキン工業の4～9月期 過去最高益達成 販売力強化などが奏功 レーザーテック、新型EUVパターンマスク欠陥検査装置を製品化 高感度でスループット大幅向上 横河電機、設備診断に有効な「4ch無線振動センサ」を来年投入 保全業務のDX支援
地域流通 家電公取協が高松で消費者懇談会 デジタル情報活用など意見交換 メーカー横断「全額返金保証」 エディオン、業界初のサービス 高額な調理家電・テレビが対象 シャープMJが広島で商談会、実演や体験ゾーンで「五感販促」提案
モビリティー 中国・国軒高科、スロバキア初の車載電池工場が完成 27年稼働開始へ 名車と暮らしで日本史をたどる 「ジャパンモビリティショー」の特設ガレージに熱視線 欧州自動車工業会が声明 ネクスぺリアの半導体出荷停止問題で苦慮
環境・エネルギー PFUがLiB検知システム提供開始 廃棄物処理施設の火災防止に貢献 持続可能な社会実現へ 東大とクボタ、パナソニックHDが土壌研究開始 JBMIA、共通再生プラ開発 OA機器で業界横断利用へ
ヘルスケア NTTデータと東京海上日動、新会社を通じて働く世代の介護支援を加速 東芝デジタルソリューションズ、量子技術を活用したIT創薬事業で協業 万博で好評 急げ！培養肉の産業化 培養肉コンソーシアムが報告会
ロボティクス エプソン販売、製造現場の自動化を「スカラロボット」で強力支援 新商品を投入 日本精工、AIロボティクスのアールティへ戦略的投資 人手不足の課題解決後押し アイリスオーヤマ、AI実装の清掃ロボット投入へ NTT西日本と提携
エンタメ VR・メタバース分野で協業 シャープと近鉄不動産 J：COM杯子ども将棋大会関西大会 初心者から上級者まで小中学生256人参加 民放キー局の4～6月連結決算 フジ除く4社が増収増益 地上波や見逃し配信の広告増
連載・企画 【半導体人材の未来】〈5〉 シリコンバレーの投資家から見た日本の人材育成 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈2〉Matterの仕組みと基本思想を知る 【連載】家電流通のこれまでとこれから 第2回「リアル店舗の強みと生かし方」
デジタル版オリジナル ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応 【学生が挑むAI時代の研究➄】医療・福祉分野に新風を注ぐ若者たち 技術革新を「生活の質」向上へ 【学生が挑むAI時代の研究④】人間の職場に押し寄せる技術革新の波 高校生の視点に迫る
ハイテクノロジー 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業 東洋紡とJR西、AIシステムを共同開発 製造ラインの異常の兆候を検知・解析 NTTが「高速スパースモデリング技術」確立 最大73倍高速化、大規模データ分析短縮
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