日立とオープンAI、連携を本格化 先進AIで基幹システム刷新とセキュリティー強化へ 日立製作所は17日、人工知能(AI)開発を手がける米オープンAIと連携し、既存の基幹システムを先進技術で刷新するソリューションを開発すると発表した。オープンAIのAIエージェントを活用し、安全で効… 総合電機
2026.06.15 【半導体人材の未来】〈34〉下水道を走る「フィジカルAI」 DCON最優秀賞の豊田高専 2026.06.08 【半導体人材の未来】〈33〉ものづくりとAIの融合 「DCON」が問う次世代人材の育て方
2026.05.25 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈8〉「物流×スマートホーム」 現在地と可能性 2026.04.13 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈7〉日本型ホームセキュリティーの構造的限界
2026.06.15 【やさしい業界知識11】車載・AIで需要増の水晶デバイス 日本勢、先端分野で競争力 2026.06.15 【やさしい業界知識11】電子機器の進化支える表面実装機 日本勢が技術力で世界主導
国際・総合 日立とオープンAI、連携を本格化 先進AIで基幹システム刷新とセキュリティー強化へ ノキア、米国の光部品パッケージング工場を大幅に拡張 総額3000万ドル投資 2次元トランジスタを300ミリウエハー上で量産可能へ ASML、TSMC、imecが新技術発表
情報通信・放送 排熱デバイスを新設計、NTN向け平面アンテナ47%軽量化 シャープら4者 JCSSA、総会懇親会を開催 関係企業約700人が参加 林会長「創業の精神に立ち返る」 NTTドコモビジネス、大阪でサイバーセキュリティーセミナー 関連制度やサービス紹介
電子デバイス・材料 レゾナック、生成AI向け半導体パッケージ用液状封止材に関する特許の維持が決定 2.5D半導体パッケージの性能向上に寄与する重要技術 キオクシア、AIが生んだ「データのピラミッド」攻略、HBMやHDDに近づけた製品開発 東芝D&S、データセンター向け電源部品の電力損失30%低減、新SiC MOSFETモジュール
産機・設備 パナソニックコネクトグループ、溶接外観検査ソリューション提供 AIで立ち上げ工数約9割削減 関西電力・きんでんなど、蓄電所向けファンド運用 65億円規模 中四国6会場で大規模展示会、製造業の業務改革後押し ライト電業
コンシューマー・ホーム 米国のAIマットレス、日本上陸 恵比寿に体験型店舗 「日本の睡眠の質高める」 シャープ、スマホ「AQUOS」新製品 AIがズーム倍率を自動調整、心地よい空間演出も ノーリツ、東京で流通向け展示会 体験型展示で最新技術訴求
モビリティー 大阪ガスと住友三井オートサービスが提携、EV活用で新サービスの創出へ 鉄道省人化へ提案加速、ワンマン運転・無人駅に対応 安全運行、案内業務を支援 古野電気、「船員が休んでいても安全」な水準へ 自動運航技術の開発を強化
環境・エネルギー 企業版ふるさと納税活用、ソーラーシェルターを寄付 エクソル パナソニック エナジー データセンター向け蓄電システム、28年度3倍増の1兆円規模へ 総額3500億円を投資 エアコンのレアアース再利用 三菱ら3社、国内初のリサイクル開始
ヘルスケア シャープ ヘルスケアアプリ「カラダメイト」刷新 新型ウエラブル端末と連携 シャープ ウエアラブル端末に参入、人の生活支える新たな価値創出へ 若年購入層狙ったマッサージチェア新製品 フジ医療器
ロボティクス サービスロボットで人手不足解消へ、「プロバイダー」活用が鍵 三菱総研が提言 人とロボットが協働する時代へ、「電子機器トータルソリューション展」が映す最前線 安川電機、大型ワークの搬送自動化を支援 ロボット3機種を投入
エンタメ 新世代の座席モニター「eXNeo」発表 パナソニック アビオニクス カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む KAIROSアライアンスパートナー拡張 IT/IPプラットフォームKAIROSの取り組み強化 パナソニック
先端技術 排熱デバイスを新設計、NTN向け平面アンテナ47%軽量化 シャープら4者 負イオンとオゾン併用の空間浄化技術を開発 安心・快適な室内環境へ実用化目指す 三菱電機 【EV・宇宙──展示会に見る最前線】EV・宇宙支える技術開発のいま 広がる成長市場
連載・企画 【半導体人材の未来】〈34〉下水道を走る「フィジカルAI」 DCON最優秀賞の豊田高専 【観自在】AIってどんな人? 江﨑浩(えさき・ひろし)東京大学大学院情報理工学系研究科教授 【育成のとびら】〈75〉中堅社員のキャリア不安と成長 中堅社員の約半数、キャリアの「志向なし」「未定」
デジタル版オリジナル キオクシアが4TBの入門SSD、AI丸ごと個人PCに保存し使う用途に JX金属、光通信材料InPまた増強 設備投資額跳ね上がる Armが独自AI半導体、データセンター傾注 水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か
ハイテクノロジー 【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発 ESPR対応のリペアラブル設計で環境規制に対応 【寄稿】長L形アルミ電解コンデンサの最新技術動向 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業