米GFと台湾TSMC、先端半導体封止基板を供給 契約額は5年間で総額20億ドル
米半導体受託製造大手のグローバル・ファウンドリーズ(GF)は8日、台湾積体電路製造(TSMC)とシリコンインターポーザーの製造に関する複数年契約を締結したと発表した。契約額は5年間で20億ドルに達…
【重要】長期割引プランの途中解約・返金に関する取り扱い変更のお知らせ
このたび、6か月契約・1年契約などの長期割引プランについて、2026年10月1日より途中解約および返金に関する取り扱いを変更いたします。
詳しい適用条件や取り扱いについては、下記をご確認ください。