シンガポール新興のUVJC、半導体向け新成膜装置を投入　中国展示会で初披露

　米国の有機EL材料大手ユニバーサル・ディスプレイ（UDC）の子会社ユニバーサル・ベイパー・ジェット（UVJC）は、半導体や先端エレクトロニクス製造向けの新しい薄膜成膜システム「NovaJet」を商…

総合・海外

きんでん、第48回技能五輪国際大会で2選手が金メダル　国別最高得点賞も受賞

産機・設備

ロジスネクスト、「自動物流道路」の社会実装へ　国交省の実証実験に参画

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山善、電動昇降デスクを学習机に　周辺アイテム拡充

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日新電機、ガス絶縁開閉装置の新工場完成　受変電設備の需要増に対応

産機・設備

オムロン、「制御盤レス化」のソリューション強化　製造業の生産変革を後押し

産機・設備

独VWグループ、欧州・北アフリカの電池供給網を強化へ　中国・国軒と5762億円を投資

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中国、全固体電池の量産化を加速　30年までに大規模な実用化目指す

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ソフトバンクロボティクス、スリムな配膳ロボットを国内販売　狭い店舗でも安定走行

ロボティクス

8月のPC国内出荷、前年特需の反動で台数・金額ともに前年割れ　JEITA

家電

ハイレゾ　高松市のDCと学術情報ネットワーク「SINET6」をIOWNで接続

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三菱電機先端総研、赤ちゃんの状態予測し子育てDX推進

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KDDI、AI時代の法人網「AccelWaves」始動　SASEを先行提供、28年度に自律型ネ...

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ビルOS「Facibble」、福岡で初導入　スマートビル実現へ　パナソニック EW

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エリクソン、東大と2035年の社会像描く　人とAIの協働、4分野で構想　安全な介入支える通信が...

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インドの電子産業が高度化、部品・機器関連の2大展示会で鮮明に

総合・海外

米アンソロ社CEO、AI会合出席へ　トランプ氏と夕食会

時事

フォトカプラ梱包材に紙リール　シャープが量産・出荷開始

環境

パナソニック、「ラムダッシュ バリカン」11月発売　10年ぶり全面刷新

コンシューマー・ホーム

大真空、水晶技術を応用した熱制御デバイス　微小な真空空間で熱干渉を抑制

電子デバイス・材料

村田製作所、Melt Interfaceと事業提携　独自の3軸LFアンテナをグローブに採用

電子デバイス・材料