LSTC「電気配線の限界超える」光電融合パッケージ開発 半導体製造受託のラピダスなどが参加する研究機関、最先端半導体技術センター(LSTC)は、半導体で主流となっている電気配線の限界を超えるという、光電融合パッケージング技術の開発を打ち出した。いわゆる… 電子デバイス
2026.04.13 【半導体人材の未来】〈26〉 熊本に集え、半導体スタートアップ 特化型コンテストの手応え 2026.04.06 【半導体人材の未来】〈25〉 文系×理系×多国籍 「次世代チーム」の理想を示した学生たち
2026.04.13 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈7〉日本型ホームセキュリティーの構造的限界 2026.03.16 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈6〉世界が注目するスマートキーの標準規格「Aliro」誕生
【次世代自動車用部品・材料特集】各社、経営資源投入を一段と強化 電子部品メーカー各社は、次世代の自動車開発に照準を合わせた技術開発を活発化させている。現在の世界の自動車市場は、「CASE」をメガトレンドとした変革が進み、IT・エレクトロニクスの重要度が一段と高… 2023.05.24
【JECA FAIR2023特集】211社参加、過去最大の739小間 地球環境保護などテーマ インテックス大阪で24~26日開催 国内最大の電気設備総合展示会「JECA FAIR2023 第71回電設工業展」(日本電設工業協会)が5月24~26日の3日間、インテックス大阪(大阪市住之江区)で開幕する。大阪会場は新型コロナウイ… 2023.05.23
【世界情報社会・電気通信日のつどい特集】17日は「世界電気通信の日」 記念講演、各種表彰を開催 日本ITU協会が主催する「世界情報社会・電気通信日のつどい」がきょう17日午前、東京都新宿区の京王プラザホテルで開催される。世界情報社会・電気通信日のつどいはITU(国際電気通信連合)の誕生を祝う… 2023.05.17
国際・総合 独VWグループの第1四半期販売実績、BEVの好調が際立つ 欧州で12%増 東芝、消防現場でリストバンド型センサーを実証 熱中症対策で有用性確認 米アプライド、新しい成膜装置2機種、2ナノ世代以降の需要に期待
情報通信・放送 OKI、沼津工場に新棟建設 防衛需要拡大に対応、生産能力5割増へ 2月の携帯電話国内出荷台数、前年横ばいの31.4万台 JEITA NEC、玉川事業場に新拠点開設 産学連携でイノベーション創出加速
電子デバイス・材料 バンドー化学、創業120周年式典 植野社長「挑戦の主役は一人一人」 大阪公立大、全固体電池の社会実装へ成果 粒子の調整でイオン伝導効率向上 ラピダス、解析センターと後工程施設の開所祝う 量産へ布石
コンシューマー・ホーム アイリスオーヤマ、窓用防犯アラームの新製品発売 リモコンで遠隔から警報 ノーリツ、新型ハイブリッド給湯機の生産工場公開、中核ラインは全長120メートル 「日よけ×目隠し」で快適な屋外空間実現 山善がリビングシェード発売
地域流通 ドコモショップサテライト、宮城・大和町にオープン 福島ダイイチ家電(福島市太平寺)、省エネ補助金で販売加速 LED照明、4台まとめ買いも パナ系組織ショップが合併、新たに「まいでんグループ」設立 神奈川・横須賀と三浦地区
モビリティー 日立、公共交通のデジタル変革を後押し 運行管理システムの米企業買収 ドイツ、航空分野での水素利用で技術的めど 実証実験で燃料電池の作動確認 GSユアサ開発の車載用リチウムイオン電池 トヨタ「RAV4」に採用
環境・エネルギー エアコン圧縮機からレアアース磁石回収 ダイキンなど4社が業界横断の協創開始 作物の生育改善BS剤「ノビテク」実用化 パナソニック環境エンジ 風力・太陽光発電の再エネ相互調達、4月に開始 京セラとコスモエネルギーグループ
ヘルスケア ゼネラル、水冷式ネッククーラー新製品 ファン付きウエアとの併用も提案 オリンパス、社内で「内視鏡の授業」 大腸がん予防への社員の理解促進 着け心地と機能性を両立 目立ちにくい設計も採用 オーティコン補聴器が新製品
ロボティクス 京都情報大学院大など、テムザックと連携協定 次世代ロボット開発とICT人材の育成で合意 GMO、ヒューマノイドロボットの研究開発拠点を開設 日本発技術の実装加速へ 駅伝日本一の走りをヒューマノイドロボットに再現 GMO AIR が実証実験
エンタメ カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む KAIROSアライアンスパートナー拡張 IT/IPプラットフォームKAIROSの取り組み強化 パナソニック 高砂熱学工業とチームラボがパートナーシップ 環境技術とアートが融合
先端技術 東芝、複雑な社会課題解決へ「疑似量子計算技術」を進化 100倍高速化 日立工業専修学校、「デジタル匠」育成へ サイバー・フィジカルの融合システム導入 造船でも加速する電化・自動化、三菱造船が描く青写真
連載・企画 【育成のとびら】〈71〉AI時代の新入社員育成とは① 【半導体人材の未来】〈26〉 熊本に集え、半導体スタートアップ 特化型コンテストの手応え 【半導体人材の未来】〈25〉 文系×理系×多国籍 「次世代チーム」の理想を示した学生たち
デジタル版オリジナル Armが独自AI半導体、データセンター傾注 水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か 個人情報保護「匿名化は機能していない」日本国際賞受賞のドワーク博士、差分プライバシー提案 ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応
ハイテクノロジー 【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発 ESPR対応のリペアラブル設計で環境規制に対応 【寄稿】長L形アルミ電解コンデンサの最新技術動向 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業