EUの電池駆動車が伸長、1～4月の市場シェアは19.7％に 4月に初の20万台超 欧州自動車工業会（ACEA）が27日発表した2026年1～4月の欧州連合（EU）の新車登録台数は、前年同期比4.2%増の約379万台に達した。環境政策や各国の優遇策・支援策を背景に、電動車が市場を… 総合・海外
2026.05.25 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈8〉「物流×スマートホーム」 現在地と可能性 2026.04.13 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈7〉日本型ホームセキュリティーの構造的限界
2026.05.25 【やさしい業界知識08】アナログ情報を電気信号に変換 用途の多様化が進展 生産は海外シフト進む 2026.05.25 【やさしい業界知識08】エッジ活用が広がるIoT AIで現場判断へ 安全性確保も焦点に
国際・総合 EUの電池駆動車が伸長、1～4月の市場シェアは19.7％に 4月に初の20万台超 中国ファーウェイ、学会で半導体製造の新技術発表 米国の装置制裁へ対抗 米マイクロン、バージニア州で最新DRAMの生産開始
情報通信・放送 パナソニックコネクトなど侵入検知導入 ミリ波レーダーで盗難対策 太陽光発電所の監視高度化 富士通、アンソロピックと提携 クロード活用しAI変革支援 重要インフラの防御強化へ 広島のCATV局「ちゅピCOM」、福山市内でサービスの提供開始
電子デバイス・材料 積水化学、新中期経営計画を策定 「成果創出による成長加速」へ フィルム型ペロブスカイト太陽電池事業の確実な立ち上げ推進 旭化成、先端半導体パッケージ向け感光性ポリイミドフィルムを開発 AI半導体パッケージ技術の高度化に対応 【やさしい業界知識08】アナログ情報を電気信号に変換 用途の多様化が進展 生産は海外シフト進む
産機・設備 「建物に血管や神経を通す業界」 電設展が開幕、省人化・省施工めじろ押し 小野測器とチノー、電動車両の開発支援 「実車レス」の熱マネジメント試験実現 施工負担を大幅軽減、「リニューアル ダウンライト」発売 LED化を加速 パナソニック エレクトリックワークス
コンシューマー・ホーム アンカー、独自のバッテリーセルを新開発 最高水準の安全性実現 GoPro、小型シネマカメラの新製品 新開発のセンサーとプロセッサー搭載 アイロボット、日本向けルンバの第2弾 薄型・小型化で吸引力は3倍
地域流通 奈良商組が総会 売れ筋商品確保で今期も目標達成へ 地域店がAIコンテスト開催へ 大阪でキックオフ研修会 KSK青年部 日本橋筋商店街振興組合、総会で野村理事長を再任 「立地生かし商店街を繁栄」
モビリティー ボルグワーナー、ハイブリッド車向け電動ターボを日本で強化、30年までに国内実績 NTT西、自動運転EVバスの普及へ自治体と連携 AVITAともアバター導入で提携 車両床下検査システムの共同実証開始 近鉄とシャープ
環境・エネルギー 日立エナジー、エネ分野でフィジカルAI活用 電力インフラの高度化へ 「繰り返し燃える」リチウム電池火災、栗田工業が消火剤を開発 PFU、危険物検知AIエンジンの次期モデルと機能強化した資源ごみAI自動選別機を披露
ヘルスケア 若年購入層狙ったマッサージチェア新製品 フジ医療器 Medtec Japanが開催 医療用電子機器の設計・製造を支えるデバイス・素材などを紹介 大阪公立大、生体内通信を支える新技術開発 飲み込み型医療機器の導入後押し
ロボティクス ソフトバンクロボティクス、清掃ロボットを用途別に展開 3製品投入 純国産ヒューマノイド開発目指す「KyoHA」、検証機を公開 災害対応など視野に前進 歩行を支える韓国発の装着型ロボット グロービズが日本市場の開拓に力
エンタメ 新世代の座席モニター「eXNeo」発表 パナソニック アビオニクス カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む KAIROSアライアンスパートナー拡張 IT/IPプラットフォームKAIROSの取り組み強化 パナソニック
先端技術 九州工業大の天体観測用超小型衛星が完成、来月10日打ち上げへ PwCジャパン、AI無人店舗の自律運営を実証へ 経営統制のあり方を探る 三井住友銀と東芝、新たな株式指数を共同開発 量子技術由来の計算機活用
連載・企画 【半導体人材の未来】〈31〉「民主化」する半導体製造 佐世保高専の静かな革新 【育成のとびら】〈74〉AI時代の新入社員育成とは④ 【半導体人材の未来】〈30〉「ラピダスの風」に乗って 旭川高専が挑む実践教育
デジタル版オリジナル Armが独自AI半導体、データセンター傾注 水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か 個人情報保護「匿名化は機能していない」日本国際賞受賞のドワーク博士、差分プライバシー提案 ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応
ハイテクノロジー 【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発 ESPR対応のリペアラブル設計で環境規制に対応 【寄稿】長L形アルミ電解コンデンサの最新技術動向 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業
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