ローム、半導体製造の前工程に量子技術を世界初導入 生産効率3%改善 ロームは2日、同社グループの生産拠点であるラピスセミコンダクタ宮崎工場で、Quanmatic(クオンマティク、東京都新宿区)の「量子アニーリング」を活用した最適化計算システムを半導体製造の前工程に… 電子デバイス・材料
2026.06.01 【半導体人材の未来】〈32〉半導体人材の技術力どう測るか 高専発「スキル検定」の設計思想 2026.05.25 【半導体人材の未来】〈31〉「民主化」する半導体製造 佐世保高専の静かな革新
2026.05.25 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈8〉「物流×スマートホーム」 現在地と可能性 2026.04.13 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈7〉日本型ホームセキュリティーの構造的限界
2026.05.25 【やさしい業界知識08】エッジ活用が広がるIoT AIで現場判断へ 安全性確保も焦点に 2026.05.25 【やさしい業界知識08】アナログ情報を電気信号に変換 用途の多様化が進展 生産は海外シフト進む
国際・総合 人に好まれるAI会話技術を開発 シャープ COMPUTEX 2026開幕 AI Together掲げ過去最大規模 台湾、信頼されるAI拠点へ パナソニックHDとアクティア 戦略的パートナーシップ締結 プロックチェーン基盤の事業共創
情報通信・放送 COMPUTEX 2026開幕 AI Together掲げ過去最大規模 台湾、信頼されるAI拠点へ 九州総合通信局、「電波の日」式典開催 中西局長が防災・DXなど重点政策の推進に意欲 中国総合通信局、「電波の日」記念式典を開催 情報通信インフラ整備など重点施策を紹介
電子デバイス・材料 たけびし、31年3月期にAI・半導体関連で売上高300億円へ DC向けインフラ設備など強化 レゾナックと滋賀大学、データサイエンス分野で連携協定締結 通信半導体のノルディック、故障監視サービスまで提供 欧州サイバー規制に対応
産機・設備 FUJI、製造現場の無人化を支援 「テープリール装填工程」の自動化ユニット開発 【世界を股にかける「測る先鋭部隊」の最前線】脱炭素化とDXを支える計測技術 日本勢のグローバル戦略を追う 【世界を股にかける「測る先鋭部隊」の最前線】産業の基盤担う「マザーツール」、AI投資拡大を追い風に成長継続へ
コンシューマー・ホーム エアコンのレアアース再利用 三菱ら3社、国内初のリサイクル開始 オーブンレンジ「ビストロ」、累計出荷381万台へ 新型でグリルとスープ同時調理も パナソニック シャオミ、カメラ機能強化の新スマホ 自然な色合いで撮影
地域流通 九州地区冷熱電住VIP店大会 エアコン「27年問題」商機に 三菱電機 神奈川商組が総代会 「電気屋塾」で技術向上へ 27年問題切り口にエアコン・照明提案 在庫不足にも柔軟対応 山陽電器研究所(岡山市東区)
モビリティー ボルグワーナー、ハイブリッド車向け電動ターボを日本で強化、30年までに国内実績 NTT西、自動運転EVバスの普及へ自治体と連携 AVITAともアバター導入で提携 車両床下検査システムの共同実証開始 近鉄とシャープ
環境・エネルギー エアコンのレアアース再利用 三菱ら3社、国内初のリサイクル開始 アパレル製品を長期利用へ、履歴をデジタル管理 NTTドコモビジネスとCYKLUSが検証 東芝、新潟の蓄電所建設を受注 再エネ活用と電力系統の安定化を後押し
ヘルスケア 若年購入層狙ったマッサージチェア新製品 フジ医療器 Medtec Japanが開催 医療用電子機器の設計・製造を支えるデバイス・素材などを紹介 大阪公立大、生体内通信を支える新技術開発 飲み込み型医療機器の導入後押し
ロボティクス フィジカルAI開発のリアルワールド、繊細なロボット操作を実現 産業現場の省人化を支援 ソフトバンクロボティクス、清掃ロボットを用途別に展開 3製品投入 純国産ヒューマノイド開発目指す「KyoHA」、検証機を公開 災害対応など視野に前進
エンタメ 新世代の座席モニター「eXNeo」発表 パナソニック アビオニクス カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む KAIROSアライアンスパートナー拡張 IT/IPプラットフォームKAIROSの取り組み強化 パナソニック
先端技術 日立、社会インフラ研究の拠点を30年に新設 次世代見据え複数分野の技術融合 九州工業大の天体観測用超小型衛星が完成、来月10日打ち上げへ PwCジャパン、AI無人店舗の自律運営を実証へ 経営統制のあり方を探る
連載・企画 【半導体人材の未来】〈32〉半導体人材の技術力どう測るか 高専発「スキル検定」の設計思想 【半導体人材の未来】〈31〉「民主化」する半導体製造 佐世保高専の静かな革新 【育成のとびら】〈74〉AI時代の新入社員育成とは④
デジタル版オリジナル Armが独自AI半導体、データセンター傾注 水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か 個人情報保護「匿名化は機能していない」日本国際賞受賞のドワーク博士、差分プライバシー提案 ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応
ハイテクノロジー 【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発 ESPR対応のリペアラブル設計で環境規制に対応 【寄稿】長L形アルミ電解コンデンサの最新技術動向 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業