米国の有料テレビ、加入者230万人減 流出傾向が続く 米国の調査会社MoffettNathanson(モフェットナサンソン、本社ニューヨーク市)によると、米国の2026年1〜3月期の有料テレビ加入者数は約6223万人となり、3.2%に相当する203万… 放送
2026.06.01 【半導体人材の未来】〈32〉半導体人材の技術力どう測るか 高専発「スキル検定」の設計思想 2026.05.25 【半導体人材の未来】〈31〉「民主化」する半導体製造 佐世保高専の静かな革新
2026.05.25 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈8〉「物流×スマートホーム」 現在地と可能性 2026.04.13 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈7〉日本型ホームセキュリティーの構造的限界
2026.05.25 【やさしい業界知識08】エッジ活用が広がるIoT AIで現場判断へ 安全性確保も焦点に 2026.05.25 【やさしい業界知識08】アナログ情報を電気信号に変換 用途の多様化が進展 生産は海外シフト進む
国際・総合 【COMPUTEX2026】MediaTek、AI基盤を全方位展開 エッジからクラウドまで網羅 Wi-Fi8、6G、光通信も披露 【COMPUTEX2026】キオクシア、AI推論へSSD強化 GPU性能引き出す高速ストレージ 大容量・低遅延で基盤支える 【COMPUTEX2026】MiTAC、Agentic AI時代のソリューション展開 ダイヤモンド冷却で性能向上 52U液冷ラック、12週導入も
情報通信・放送 米国の有料テレビ、加入者230万人減 流出傾向が続く 【COMPUTEX2026】MediaTek、AI基盤を全方位展開 エッジからクラウドまで網羅 Wi-Fi8、6G、光通信も披露 未来のメディアを支える最先端技術に熱視線 「NHK技研公開2026」に迫る
電子デバイス・材料 ミネベアミツミ、ハイブリッドステッピングモーターに磁気式エンコーダー追加 【COMPUTEX2026】キオクシア、AI推論へSSD強化 GPU性能引き出す高速ストレージ 大容量・低遅延で基盤支える アルプスアルパイン、中期計画の進捗順調 構造改革と資本効率改善が進展
産機・設備 パナソニックコネクト、中型有機ELパネル向け実装機を投入 品質と生産性の両立を支援 FUJI、製造現場の無人化を支援 「テープリール装填工程」の自動化ユニット開発 【世界を股にかける「測る先鋭部隊」の最前線】脱炭素化とDXを支える計測技術 日本勢のグローバル戦略を追う
コンシューマー・ホーム 空気清浄機「Purefitシリーズ」、空質ニーズの顕在化を加速 シャープ パルックLEDシーリングライト、カラーフレームシリーズを投入 パナソニック AIがレシピを生成、自動調理に対応 「ヘルシオ」新製品発売 シャープ
モビリティー ボルグワーナー、ハイブリッド車向け電動ターボを日本で強化、30年までに国内実績 NTT西、自動運転EVバスの普及へ自治体と連携 AVITAともアバター導入で提携 車両床下検査システムの共同実証開始 近鉄とシャープ
環境・エネルギー エアコンのレアアース再利用 三菱ら3社、国内初のリサイクル開始 アパレル製品を長期利用へ、履歴をデジタル管理 NTTドコモビジネスとCYKLUSが検証 東芝、新潟の蓄電所建設を受注 再エネ活用と電力系統の安定化を後押し
ヘルスケア 若年購入層狙ったマッサージチェア新製品 フジ医療器 Medtec Japanが開催 医療用電子機器の設計・製造を支えるデバイス・素材などを紹介 大阪公立大、生体内通信を支える新技術開発 飲み込み型医療機器の導入後押し
ロボティクス AIのプリファード、1台100万円の搬送ロボット躍進、電子・自動車工場で導入 フィジカルAI開発のリアルワールド、繊細なロボット操作を実現 産業現場の省人化を支援 ソフトバンクロボティクス、清掃ロボットを用途別に展開 3製品投入
エンタメ 新世代の座席モニター「eXNeo」発表 パナソニック アビオニクス カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む KAIROSアライアンスパートナー拡張 IT/IPプラットフォームKAIROSの取り組み強化 パナソニック
先端技術 日立、社会インフラ研究の拠点を30年に新設 次世代見据え複数分野の技術融合 九州工業大の天体観測用超小型衛星が完成、来月10日打ち上げへ PwCジャパン、AI無人店舗の自律運営を実証へ 経営統制のあり方を探る
連載・企画 【半導体人材の未来】〈32〉半導体人材の技術力どう測るか 高専発「スキル検定」の設計思想 【半導体人材の未来】〈31〉「民主化」する半導体製造 佐世保高専の静かな革新 【育成のとびら】〈74〉AI時代の新入社員育成とは④
デジタル版オリジナル Armが独自AI半導体、データセンター傾注 水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か 個人情報保護「匿名化は機能していない」日本国際賞受賞のドワーク博士、差分プライバシー提案 ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応
ハイテクノロジー 【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発 ESPR対応のリペアラブル設計で環境規制に対応 【寄稿】長L形アルミ電解コンデンサの最新技術動向 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業