マスク氏の巨額報酬を承認 米テスラ株主、150兆円規模 【ニューヨーク時事】米電気自動車（EV）大手テスラの年次株主総会が6日開かれ、マスク最高経営責任者（CEO）に対する最大1兆ドル（約150兆円）に上る巨額報酬案を承認した。取締役会がマスク氏をテス… 時事
2025.01.17 【照明業界 未来予想図】〈7〉「右へならえ」から「成解」へ 照明各社“その時”の選択 2024.12.20 【照明業界 未来予想図】〈6〉第二次LED革命 自由自在な「夢の照明」誕生
2025.08.18 ケーブル技術ショー2025から〈2〉 パナソニック コネクト 2024.07.18 【ケーブルコンベンション／ケーブル技術ショー特集】ケーブルテレビ事業者、情報発信やICT活用 地域活性化・地域DX実現へ
【スマートフォン用部品特集】折り畳み式やAI搭載などで技術要求、一段と厳しさ 電子部品メーカーは、スマートフォンの高機能・高性能化に向けた技術開発に力を注いでいる。5G化の進展や折り畳み式の「フォルダブル端末」の増加などにより、スマホ用部品への技術要求は一段と厳しさを増す。… 2025.04.15
【ルームエアコン特集】夏本番に向け商戦本格化 省エネ・快適・清潔性、旗艦モデル提案に力 夏本番に向け、ルームエアコン商戦が本格化していく。2025年の夏も猛暑予想が出ており、商戦の集中を避けるためにも、前倒しの需要喚起が求められる。各社から最新フラッグシップモデルが投入され、省エネ・… 2025.04.07
【業務用無線特集】簡易無線のデジタル移行完了と法令改正で活気づくデジ簡市場 相次ぐ自然災害などで、特にインフラ業務などでの業務無線使用に焦点が当たっている。また、昨年11月でアナログ簡易無線が廃止され、完全デジタル移行。2023年のデジタル簡易無線制度の大幅改正でチャンネ… 2025.03.28
国際・総合 三菱が鴻海と協業、AIデータセンター向けで覚書締結 米有機EL大手UDC子会社のUVJC、シンガポールに本社と研究拠点を開設 印刷・成膜技術の用途拡大へ VR・メタバース分野で協業 シャープと近鉄不動産
情報通信・放送 キャンパス内GPUを光ネットワークで共有 NECと大阪大、実用化へ共同実証 au、信頼性で3連覇 楽天はアップロード分野独走 英オープンシグナル、日本の通信4社の体感比較 通信品質改善効果で増収増益 KDDI、25年4～9月期連結
電子デバイス・材料 旭化成のLIB用超イオン伝導性電解液技術 独EASとライセンス契約 ローム EcoGaNパワーステージIC MSI製品向けACアダプタに採用 小型化と高い電力効率を実現 韓国サムスン電機 住友化学と合弁設立へ 27年に次世代半導体パッケージ量産へ
産機・設備 ダイキン工業の4～9月期 過去最高益達成 販売力強化などが奏功 レーザーテック、新型EUVパターンマスク欠陥検査装置を製品化 高感度でスループット大幅向上 横河電機、設備診断に有効な「4ch無線振動センサ」を来年投入 保全業務のDX支援
コンシューマー・ホーム マイコン炊飯ジャーのデザイン一新、単身世帯向け シャープ 英国の25年BEV登録台数 10か月で昨年抜く 業界団体は今後の施策に警戒感 空気清浄機の新シリーズ立ち上げ 第1弾を発売 シャープ
モビリティー 英国の25年BEV登録台数 10か月で昨年抜く 業界団体は今後の施策に警戒感 中国・国軒高科、スロバキア初の車載電池工場が完成 27年稼働開始へ 名車と暮らしで日本史をたどる 「ジャパンモビリティショー」の特設ガレージに熱視線
環境・エネルギー PFUがLiB検知システム提供開始 廃棄物処理施設の火災防止に貢献 持続可能な社会実現へ 東大とクボタ、パナソニックHDが土壌研究開始 JBMIA、共通再生プラ開発 OA機器で業界横断利用へ
ヘルスケア NTTデータと東京海上日動、新会社を通じて働く世代の介護支援を加速 東芝デジタルソリューションズ、量子技術を活用したIT創薬事業で協業 万博で好評 急げ！培養肉の産業化 培養肉コンソーシアムが報告会
ロボティクス 日本精工、ヒューマノイドロボット向けアクチュエーター開発 人間らしい動作の実現支援 エプソン販売、製造現場の自動化を「スカラロボット」で強力支援 新商品を投入 日本精工、AIロボティクスのアールティへ戦略的投資 人手不足の課題解決後押し
エンタメ VR・メタバース分野で協業 シャープと近鉄不動産 J：COM杯子ども将棋大会関西大会 初心者から上級者まで小中学生256人参加 民放キー局の4～6月連結決算 フジ除く4社が増収増益 地上波や見逃し配信の広告増
連載・企画 【半導体人材の未来】〈5〉 シリコンバレーの投資家から見た日本の人材育成 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈2〉Matterの仕組みと基本思想を知る 【連載】家電流通のこれまでとこれから 第2回「リアル店舗の強みと生かし方」
デジタル版オリジナル ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応 【学生が挑むAI時代の研究➄】医療・福祉分野に新風を注ぐ若者たち 技術革新を「生活の質」向上へ 【学生が挑むAI時代の研究④】人間の職場に押し寄せる技術革新の波 高校生の視点に迫る
ハイテクノロジー 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業 東洋紡とJR西、AIシステムを共同開発 製造ラインの異常の兆候を検知・解析 NTTが「高速スパースモデリング技術」確立 最大73倍高速化、大規模データ分析短縮
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