サムスン電子、米アプライドの開発メンバーに 次世代製造技術開発で協業 半導体製造装置大手の米アプライド・マテリアルズと韓国のサムスン電子は、アプライドが現在シリコンバレーに建設中の研究開発施設「EPICセンター」の開発パートナーとして加わり、最先端の半導体製造技術と… 総合・海外
2025.08.18 ケーブル技術ショー2025から〈2〉 パナソニック コネクト 2024.07.18 【ケーブルコンベンション/ケーブル技術ショー特集】ケーブルテレビ事業者、情報発信やICT活用 地域活性化・地域DX実現へ
【TECHNO-FRONTIER特集】「モータ技術展」など13展示会 幅広いソリューション紹介 東京ビッグサイトできょうから3日間 モノづくりエンジニアのための専門展示会「TECHNO-FRONTIER(テクノフロンティア)2025」(主催=日本能率協会)がきょう23日、東京都江東区の東京ビッグサイトで開幕する。同展は、「モー… 2025.07.23
【電子部品技術総合特集】モビリティーやAIなど大変革 中長期でR&D推進 電子部品メーカー各社は、次代を切り開く研究開発、技術開発を継続的に推進している。現在のエレクトロニクス市場は、「モビリティー革新」や「生成AI(人工知能)」「DX」「GX」などをキーワードに大変革… 2025.07.11
【LED照明総合特集】LED照明総合 照明のさらなる付加価値提供 IoT対応などで環境整備 国内の照明市場では、出荷台数、出荷金額ともに減少傾向が続いている。各社はさらなる成長のために「明かりで照らす」以外の新しい照明の存在価値を追求する動きが見られている。質の高い光源を提供するだけでな… 2025.07.10
情報通信・放送 キヤノン、独自AIエージェント活用の複合機保守を世界展開 米国・日本でも2026年中に開始、出動回数5%削減へ 日本ケーブルラボがワークショップを開催、事業戦略を説明 京セラ 法人向けSIMフリースマートフォン製品化
電子デバイス・材料 半導体素材産業を関西へ、アジア太平洋研がシンポジウム開催 樹脂製でも宇宙の放射線に耐えるFPGA、STマイクロの技術活用 ヨコオ、従来比20%低背化した小型防水ツーピースコネクター開発
産機・設備 堀場製作所、グローバル新本社を建設へ 成長に向けた事業基盤を強化 島津製作所、操作簡単なイオンクロマトグラフ発売 水質分析の幅広いニーズに対応 水素を高圧の液体として発電所に、荏原が世界最高性能のポンプ
コンシューマー・ホーム 利益重視の経営、付加価値照明が底上げに貢献 オーデリック ナノイーのヒト臨床試験、花粉症抑制効果を確認 世界初 パナソニックと福井大 「ポケとも」専用バッグ 500個限定販売 シャープ
モビリティー 京王電鉄車両に「ナノイーX」発生装置採用 JR東日本テクノロジーとパナソニックが共同開発 住友三井オートサービス、庁用車EVカーシェアの運用支援 福岡県大野城市で 25年の中国車載電池市場、CATLがシェア43%でトップ
環境・エネルギー カネカ、タンデム型ペロブスカイト太陽電池を住宅・ビル向け実証、次世代開発へ パナソニック環境エンジニアリング、ヒートポンプ式汚泥乾燥機の提案強化 産廃処理を後押し 初期投資ゼロで蓄電池導入 住宅向け定額サービスに新プラン 京セラ
ヘルスケア FRONTEO、AI創薬支援で新事業 日本の創薬力向上を後押し ナノイーのヒト臨床試験、花粉症抑制効果を確認 世界初 パナソニックと福井大 ナノイー技術、人体に有害なカビ毒を不活化 効果を実証 パナソニック
ロボティクス ワークロイド・ユーザーズ協会、第6回イベントを開催 自動物流道路構想に向けた物流×ロボティクスの未来を解説 日建設計、搬送・清掃ロボットを安全に同時運用 先駆的な実証 世界最小のヒューマノイドで学習コミュニティーが誕生 ロボットで交流促進
エンタメ カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む KAIROSアライアンスパートナー拡張 IT/IPプラットフォームKAIROSの取り組み強化 パナソニック 高砂熱学工業とチームラボがパートナーシップ 環境技術とアートが融合
先端技術 荏原、月面着陸機用ポンプの実用化めざす JAXAと共同研究契約 東芝、「mRNA医薬」の製造支援で リコーバイオサイエンシズ・メディリッジと提携 九工大開発の超小型衛星「LEOPARD」 3日に「きぼう」から放出
連載・企画 【半導体人材の未来】〈17〉 受講者1万5000人、福岡から全国へ広がる「半導体リスキリング」 【育成のとびら】〈67〉若手社員の主体性と定着③ 【育成のとびら】〈66〉若手社員の主体性と定着②
デジタル版オリジナル 個人情報保護「匿名化は機能していない」日本国際賞受賞のドワーク博士、差分プライバシー提案 ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応 【学生が挑むAI時代の研究➄】医療・福祉分野に新風を注ぐ若者たち 技術革新を「生活の質」向上へ
ハイテクノロジー 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業 東洋紡とJR西、AIシステムを共同開発 製造ラインの異常の兆候を検知・解析 NTTが「高速スパースモデリング技術」確立 最大73倍高速化、大規模データ分析短縮