マクアケ歴代1位の加湿器 カドーが一般販売開始へ カドー（東京都港区）は10日、加湿器市場に向けた新製品であるオートクリーン加湿器「STEM 500H（ステム 500エイチ）」を、11月28日から一般販売を開始すると発表した。 新製品は、… 家電
2025.01.17 【照明業界 未来予想図】〈7〉「右へならえ」から「成解」へ 照明各社“その時”の選択 2024.12.20 【照明業界 未来予想図】〈6〉第二次LED革命 自由自在な「夢の照明」誕生
2025.08.18 ケーブル技術ショー2025から〈2〉 パナソニック コネクト 2024.07.18 【ケーブルコンベンション／ケーブル技術ショー特集】ケーブルテレビ事業者、情報発信やICT活用 地域活性化・地域DX実現へ
【九州・山口・沖縄の新入社員研修特集】1日も早い戦力化を 九州半導体人材育成等コンソーシアムの2023年度の調査では、九州の大学・大学院、高専、工業高校から理工系の新卒人材は年2万6530人ほど輩出されているが、半導体企業に就職したのは2405人で、その… 2024.04.24
【スマートフォン用部品特集】5Gスマホなどに照準 電子部品メーカー各社、最重点分野に 電子部品メーカー各社は、高機能・高性能化が進むスマートフォンに照準を合わせた技術開発に力を注いでいる。第5世代移動通信規格5Gの本格化や折り畳み式のフォルダブル端末の増加などにより、スマホ用部品へ… 2024.04.19
【自動車用電子部品・材料技術特集】自動車新製品の開発活発化 CASEのメガトレンドに照準 自動車用電子部品・材料の技術革新が進んでいる。部品・材料メーカー各社は「CASE（コネクテッド、オートノマス、シェアード＆サービス、エレクトリック）」のメガトレンドに照準を合わせ、自動車の進化をサ… 2024.04.04
国際・総合 三菱が鴻海と協業、AIデータセンター向けで覚書締結 米有機EL大手UDC子会社のUVJC、シンガポールに本社と研究拠点を開設 印刷・成膜技術の用途拡大へ VR・メタバース分野で協業 シャープと近鉄不動産
情報通信・放送 投資と統合が生む新局面 IT再編の背景に「資本構造変革」 江﨑浩・東大教授が分析 IT業界の再編加速、AI・グローバル競争へ体制再構築 相次ぐ大型TOB、意思決定迅速化と統合力強化 国内大手電機、構造転換を加速 デジタル・AIを軸にサービス事業強化
電子デバイス・材料 電子部品主要7社の4〜9月期、5社が営業増益 米トランプ関税影響は限定的 全社が通期予想を上方修正 産総研 第6期中長期目標期間のアクションプランを策定 日本全体のイノベーション・エコシステムをけん引 旭化成のLIB用超イオン伝導性電解液技術 独EASとライセンス契約
産機・設備 安川電機、新マシンコントローラー2機種を発売 国際規格のPLC言語に対応 ダイキン工業の4～9月期 過去最高益達成 販売力強化などが奏功 レーザーテック、新型EUVパターンマスク欠陥検査装置を製品化 高感度でスループット大幅向上
地域流通 女性の力で地域家電店が進化、顧客開拓などに貢献 ドリームワン花田（愛知県豊川市） 関西の家電量販店2社、新サービスで方向性打ち出す 上新、「家電量販店版マチの電器屋」へ エディオン、メーカー横断「全額返金保証」で差別化 ヤマダ、新潟に新店 県内22店舗目、おもちゃ売り場強化
モビリティー 中国小鵬汽車、次世代モビリティーへの展開に意欲 ロボタクシー、ヒト型ロボットなど26年にも投入 英国の25年BEV登録台数 10か月で昨年抜く 業界団体は今後の施策に警戒感 中国・国軒高科、スロバキア初の車載電池工場が完成 27年稼働開始へ
環境・エネルギー PFUがLiB検知システム提供開始 廃棄物処理施設の火災防止に貢献 持続可能な社会実現へ 東大とクボタ、パナソニックHDが土壌研究開始 JBMIA、共通再生プラ開発 OA機器で業界横断利用へ
ヘルスケア NTTデータと東京海上日動、新会社を通じて働く世代の介護支援を加速 東芝デジタルソリューションズ、量子技術を活用したIT創薬事業で協業 万博で好評 急げ！培養肉の産業化 培養肉コンソーシアムが報告会
ロボティクス 日本精工、ヒューマノイドロボット向けアクチュエーター開発 人間らしい動作の実現支援 エプソン販売、製造現場の自動化を「スカラロボット」で強力支援 新商品を投入 日本精工、AIロボティクスのアールティへ戦略的投資 人手不足の課題解決後押し
エンタメ VR・メタバース分野で協業 シャープと近鉄不動産 J：COM杯子ども将棋大会関西大会 初心者から上級者まで小中学生256人参加 民放キー局の4～6月連結決算 フジ除く4社が増収増益 地上波や見逃し配信の広告増
連載・企画 【育成のとびら】〈61〉 管理職の現在地2025③ 【半導体人材の未来】〈6〉 報酬・教育・海外経験、日本の半導体人材を強くする三つの鍵 【連載】家電流通のこれまでとこれから 第3回「循環型ビジネスへの転換」
デジタル版オリジナル ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応 【学生が挑むAI時代の研究➄】医療・福祉分野に新風を注ぐ若者たち 技術革新を「生活の質」向上へ 【学生が挑むAI時代の研究④】人間の職場に押し寄せる技術革新の波 高校生の視点に迫る
ハイテクノロジー 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業 東洋紡とJR西、AIシステムを共同開発 製造ラインの異常の兆候を検知・解析 NTTが「高速スパースモデリング技術」確立 最大73倍高速化、大規模データ分析短縮
トップ
特集
検索
ランキング