“ダウンロードだけ”でも著作権侵害の恐れ 総務省、ファイル共有ソフト利用に注意呼び掛け 総務省は7日、ファイル共有ソフトを通じた著作権侵害が急増しているとして、利用者に向けた注意喚起を行った。2024年の発信者情報開示請求のうち約96％が特定ソフトによるアダルト動画の違法共有に関する… 官公庁
2025.01.17 【照明業界 未来予想図】〈7〉「右へならえ」から「成解」へ 照明各社“その時”の選択 2024.12.20 【照明業界 未来予想図】〈6〉第二次LED革命 自由自在な「夢の照明」誕生
2025.08.18 ケーブル技術ショー2025から〈2〉 パナソニック コネクト 2024.07.18 【ケーブルコンベンション／ケーブル技術ショー特集】ケーブルテレビ事業者、情報発信やICT活用 地域活性化・地域DX実現へ
【九州・山口・沖縄の新入社員研修特集】1日も早い戦力化を 九州半導体人材育成等コンソーシアムの2023年度の調査では、九州の大学・大学院、高専、工業高校から理工系の新卒人材は年2万6530人ほど輩出されているが、半導体企業に就職したのは2405人で、その… 2024.04.24
【スマートフォン用部品特集】5Gスマホなどに照準 電子部品メーカー各社、最重点分野に 電子部品メーカー各社は、高機能・高性能化が進むスマートフォンに照準を合わせた技術開発に力を注いでいる。第5世代移動通信規格5Gの本格化や折り畳み式のフォルダブル端末の増加などにより、スマホ用部品へ… 2024.04.19
【自動車用電子部品・材料技術特集】自動車新製品の開発活発化 CASEのメガトレンドに照準 自動車用電子部品・材料の技術革新が進んでいる。部品・材料メーカー各社は「CASE（コネクテッド、オートノマス、シェアード＆サービス、エレクトリック）」のメガトレンドに照準を合わせ、自動車の進化をサ… 2024.04.04
国際・総合 三菱が鴻海と協業、AIデータセンター向けで覚書締結 米有機EL大手UDC子会社のUVJC、シンガポールに本社と研究拠点を開設 印刷・成膜技術の用途拡大へ VR・メタバース分野で協業 シャープと近鉄不動産
情報通信・放送 キャンパス内GPUを光ネットワークで共有 NECと大阪大、実用化へ共同実証 au、信頼性で3連覇 楽天はアップロード分野独走 英オープンシグナル、日本の通信4社の体感比較 通信品質改善効果で増収増益 KDDI、25年4～9月期連結
電子デバイス・材料 旭化成のLIB用超イオン伝導性電解液技術 独EASとライセンス契約 ローム EcoGaNパワーステージIC MSI製品向けACアダプタに採用 小型化と高い電力効率を実現 韓国サムスン電機 住友化学と合弁設立へ 27年に次世代半導体パッケージ量産へ
産機・設備 ダイキン工業の4～9月期 過去最高益達成 販売力強化などが奏功 レーザーテック、新型EUVパターンマスク欠陥検査装置を製品化 高感度でスループット大幅向上 横河電機、設備診断に有効な「4ch無線振動センサ」を来年投入 保全業務のDX支援
コンシューマー・ホーム マイコン炊飯ジャーのデザイン一新、単身世帯向け シャープ 英国の25年BEV登録台数 10か月で昨年抜く 業界団体は今後の施策に警戒感 空気清浄機の新シリーズ立ち上げ 第1弾を発売 シャープ
モビリティー 英国の25年BEV登録台数 10か月で昨年抜く 業界団体は今後の施策に警戒感 中国・国軒高科、スロバキア初の車載電池工場が完成 27年稼働開始へ 名車と暮らしで日本史をたどる 「ジャパンモビリティショー」の特設ガレージに熱視線
環境・エネルギー PFUがLiB検知システム提供開始 廃棄物処理施設の火災防止に貢献 持続可能な社会実現へ 東大とクボタ、パナソニックHDが土壌研究開始 JBMIA、共通再生プラ開発 OA機器で業界横断利用へ
ヘルスケア NTTデータと東京海上日動、新会社を通じて働く世代の介護支援を加速 東芝デジタルソリューションズ、量子技術を活用したIT創薬事業で協業 万博で好評 急げ！培養肉の産業化 培養肉コンソーシアムが報告会
ロボティクス 日本精工、ヒューマノイドロボット向けアクチュエーター開発 人間らしい動作の実現支援 エプソン販売、製造現場の自動化を「スカラロボット」で強力支援 新商品を投入 日本精工、AIロボティクスのアールティへ戦略的投資 人手不足の課題解決後押し
エンタメ VR・メタバース分野で協業 シャープと近鉄不動産 J：COM杯子ども将棋大会関西大会 初心者から上級者まで小中学生256人参加 民放キー局の4～6月連結決算 フジ除く4社が増収増益 地上波や見逃し配信の広告増
連載・企画 【半導体人材の未来】〈5〉 シリコンバレーの投資家から見た日本の人材育成 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈2〉Matterの仕組みと基本思想を知る 【連載】家電流通のこれまでとこれから 第2回「リアル店舗の強みと生かし方」
デジタル版オリジナル ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応 【学生が挑むAI時代の研究➄】医療・福祉分野に新風を注ぐ若者たち 技術革新を「生活の質」向上へ 【学生が挑むAI時代の研究④】人間の職場に押し寄せる技術革新の波 高校生の視点に迫る
ハイテクノロジー 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業 東洋紡とJR西、AIシステムを共同開発 製造ラインの異常の兆候を検知・解析 NTTが「高速スパースモデリング技術」確立 最大73倍高速化、大規模データ分析短縮
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